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印制电路资讯2006年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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目录
211.
TPCA Show 2006盛大登场IC载板展现台湾骄傲
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
30-33
摘要:
TPCA Show 2006台湾电路板国际展览会、台湾电子组装国际展览会10月18日于台北世贸展览中心一馆隆重登场。开幕式由台湾电路板协会理事长曾子章先生主持,邀请到胡立台先生(经济日报社长...
212.
画外人生
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
33
摘要:
从前,有一位画家想画出一幅人人见了都喜欢的画。画毕,他拿到市场上去展出。他在画旁放了一支笔,并附上说明:每一位观赏者,如果认为此画有欠佳之笔,均可在画中作记号。
213.
2006国际线路板及电子组装展览会即将开幕
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
34
摘要:
由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC),以及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT—GZ)联合主办的“2006国际线路板及电子组装展览会”将于2006年12月6...
214.
救人
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
34
摘要:
在一场激烈的战斗中,上尉忽然发现一架敌机向阵地俯冲下来。照常理,发现敌机俯冲时要毫不犹豫地卧倒。可上尉并没有立刻卧倒,他发现离他四五米远处有一个小战士还站在哪儿。他顾不上多想,一个鱼跃飞身将...
215.
四大主题展会合力打造珠三角电子配套采购会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
35
摘要:
2007年度最盛大的电子类制造业联合主题展——第九届华南(东莞)国际电子工业制造·组件·机械设备博览会暨第十五届珠江三角洲电子类厂商配套采购会,将于2007年5月17—19日在广东现代国际展...
216.
市场资讯
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
36-38
摘要:
中国PCB产业成长仍然乐观,2006年中国电子产品出口创收将超3千亿美元,继手机重镇后印度展开面板、半导体大跃进,全球通信设备市场走向垄断竞争,台湾地区数码相机生产商 可能获更多全球品牌订单...
217.
绿色无铅
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
38-40
摘要:
国内RoHS认证仍处于自发状态,无卤无铅对PCB的冲击,UL修改对浸镀银的银迁移测试规定,“线路板履膜铜蚀刻法”开国内先河,IPC无铅研究显示无铅执行的最大障碍,符合RoHS产品已悄然进入豁...
218.
刚性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
40-45
摘要:
Eltek三季度盈余成长 向高端PCB过渡,上海兴森快捷二期工程开工,名幸电子首条生产线投产 排污设施同时投入使用,PS3订单助南亚电路营收成长,Meiko赴越南设立PCB工厂,统盟无锡新工...
219.
FPC柔性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
45-47
摘要:
佳总软硬复合板正式出货,日系大单将临 两岸软板业触底反弹,PCB厂争取轻薄手机用软硬复合板(RF)商机,厦门新福莱科斯新建FPC工厂,南太1.2亿美元FPC和ILCD项目落户无锡新区,软板厂...
220.
封装基板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
47-48
摘要:
广宇接获群创光电板订单 出货量逐步增温中,FC—BGA基板市场高速成长,消费需求带动南亚欣兴FC载板增长,统盟无锡厂产能40万尺明年开出,金协昌营运多角化获利增加,大量日本公司将投资基底制造...
221.
CCL覆铜板基材
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
48-50
摘要:
台耀常熟厂新增CCL产能2007开出,Showa Denko开发PCB用低价环氧树脂,玻纤布价调涨趋缓,台企新扬软性铜箔基板产能增加,联茂将在2010年至少取得全球10%市占率,台资铜箔基板...
222.
设备材料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
50-51
摘要:
配合倍增计划 圣高侨扩厂迎战,升贸跨足植凸块 晶基板用微粉锡膏,Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术,台湾PCB钻孔机进入“全域式”通用机种时代,PCB设备厂恩德扩产五成,巴斯夫电子材...
223.
印度PCB行业投资策略(一)
作者:
辛国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
52-54
摘要:
受亚洲经济增长的拉动,市场的激烈竞争,欧美发达国家制造成本的不断增高。销售市场的新变化,使全球制造业的分布和结构又出现新一轮的调整和重组。部分制造业从发达国家向欠发达国家和地区转移已形成大势...
224.
印制板行业面临的水处理问题
作者:
梁志立
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
55-57
摘要:
印制板行业面临的水处理问题,目前提得比较厉害,必须尽快解决。近段时间有多个PCB环保方面的会议,了解接触到了一些污水处理的问题,下面分别从印制板目前发展的形势,水处理问题的出路、方向,以及环...
225.
信息产业部发布《管理办法》三个配套行业标准
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
57
摘要:
《电子信息产品污染控制管理办法》(简称《管理办法》)实施的三个重要配套行业标;包《电子信息产品中有:毒有害物质的限量要求》、《电子信息产品污染控制标识要求》、《电子信息产品中有毒有害物质的检...
226.
2006年全球电路板现况与未来
作者:
林定皓(翻译)
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
58-62
摘要:
2005的前半年电路板需求有稳定持续升温的迹象,而订单量在第三、四季则明显的爬升。整年间以强劲需求收尾,同时延伸到2006年的第一季。许多产业的营运在2006年所剩的期间,仍是审慎乐观可以期...
227.
市场成熟消费性电子产品成长有限
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
63
摘要:
据美联社(AP)报道,众所期待的PS3和Wii游戏机于11月中旬在美上市,引发年底假期消费性电子(CE)产品购买热潮。但不少分析师表示,受累于平板电视价格大幅下跌、数码相机(DC)市场渐趋成...
228.
企业开展5S现场管理心得探讨
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
64-67
摘要:
从质量保证的观点来看,办工厂有两个目的。第一个目的自然是生产产品;另一个目的是让客户放心,即工厂须提供优质的产品、便宜的价格和准时交货。换言之,在保证产品制造质量的前提下,工厂必须发挥橱窗的...
229.
管理的基础:5S运作实践(十一)
作者:
孙少雄
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
68-74
摘要:
为了弥补人类健忘的毛病,发现存在于工作现场的3U(不合理unreasonableness、不均匀unevenness、浪费和无效果uselessness),使其显在化,这就是“3UMEMO”...
230.
控制锡铅合金红外热熔质量
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
75-77
摘要:
目前使用红外热熔工艺比较少,但由于某些军用产品用的印制电路板,仍以采用此种工艺方法比较多。因为在这种印制板生产工艺中,所采用的焊料镀层仍以锡铅合金电镀的工艺方法沉积形成,是多孔性定向结晶层,...
231.
多层微波印制板制造工艺技术探讨
作者:
毛晓丽
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
78-83
摘要:
本文对多层微波印制板的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
232.
常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势
作者:
杨宏强 王洪
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
84-87
摘要:
本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。
233.
Aspocomp增资发展中国子公司
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
87
摘要:
Aspocomp Group Oyj董事会决议采用股东大会的授权,发行可转换债券贷款。贷款将背离股东的优先认购权向金融机构投资者发行。贷款最高金额为1100万欧元,作为私募资本发行,贷款期限...
234.
COF技术—未来封装技术的主流
作者:
陈兵
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
88-91
摘要:
随着电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,导致封装技术向芯片级封装的发展。对于高密度挠性电路的到装,未来市场的主流即是采用COF封装。本文...
235.
高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十二)
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
92-95
摘要:
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
236.
员工培训实用基础教程(六)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
96-100
摘要:
光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序,它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗电镀图像用于“图形电镀工艺”,即用保护...
237.
养牛之道
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
100
摘要:
我们旅行到乡间,看到一位老农把喂牛的草料铲到一间小茅屋的屋檐上,不免感到奇怪,于是就问道:“老公公,你为什么不把喂牛的草放在地上,让它吃?”
238.
读者调查表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
101
摘要:
239.
征稿启事
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年6期
页码: 
102
摘要:
240.
面对高成本时代
作者:
章国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2006年5期
页码: 
I0001
摘要:
据国家统计局统计今年上半年“工业品出厂价格涨幅只有2.6%,工业原料采购成本增幅达5.9%,导致企业成本增加1000多亿元。尽管前5个月全国企业利润增加25.5%,但80%以上集中在石油、电...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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