COF技术—未来封装技术的主流

• 作者: 陈兵
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: COF(Chip On Flex) 挠性印制电路 封装
• 年，卷（期）: yzdlzx_2006,（6）
• 页码范围: 88-91
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.94

摘要

随着电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，导致封装技术向芯片级封装的发展。对于高密度挠性电路的到装，未来市场的主流即是采用COF封装。本文概述了高密度的IC封装形式，COF封装的特点以及COF的三种连接方式。

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1	陈兵		4	0	0.0	0.0