封装基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 消费需求 日本公司 光电板 BGA FC 制造
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

广宇接获群创光电板订单 出货量逐步增温中，FC—BGA基板市场高速成长，消费需求带动南亚欣兴FC载板增长，统盟无锡厂产能40万尺明年开出，金协昌营运多角化获利增加，大量日本公司将投资基底制造以及原料制造……