印制电路资讯期刊
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印制电路资讯

曾用名: 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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  • 作者: 白蓉生
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  1-10
    摘要: 所谓Reflow(译词有回流焊、回焊、再流焊、溶焊等,是指利用输送带(Conveyor,指移动式不锈钢网或架空双轨)负载待焊板通过多道加热段(Heating Zones),在热空气或热氮气或...
  • 作者: 何坚明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  11-17
    摘要: 据最新调查2006年全球竞争力排名公布,印度领先中国11位。
  • 作者: 李帅
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  18-19
    摘要: 绿色生产已经成为工业生产的必然趋势,环境保护是目前人们最为关注的社会热点之一,深圳市今年相继出台的一系列相关措施,对生产制造企业提出了明确的环保要求。企业必须尽快从高能耗,高污染,低技术含量...
  • 作者: 李帅
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  20-21
    摘要: 绿色环保的园区、崭新的厂房、精神饱满的员工,日前,上村旭光化工机械(深圳)有限公司正式落户龙岗区深圳市大工业区。所谓“工欲善其事,必先利其器”,新建的厂房、先进的设备、团结一心的员工,必将为...
  • 作者: 何坚明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  22
    摘要: 金秋十月,2006年第三届全国青年印制电路学术年会于常州金陵江南大饭店江南厅隆重召开,来自全国各地的200多名业界人土齐聚一堂,共襄行业盛宴。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  24
    摘要: 2006年11日03—05日,一年一度的行业ERP盛会——思力系统2006年度的Paradigm用户群会议(PUG)于深圳成功举行!此次会议得到了Paradigm新老用户的热情支持,参加者包...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  27
    摘要: 为了使我国电子电路制造业赶上世界先进水平,不断提升行业技术与管理的先进性,同时为了促进国内外的最新PCB信息的交流和中国电子电路成员企业的人才培养,推动CPCA/JPCA共同标准的早日普及,...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  28-29
    摘要: 为了更好地分析PCB销售市场和行业所面临的问题,了解中国和全球电子产业的发展趋势以及中国政府的相关政策,CPCA于10月11日在深圳深航国际锦江大酒店召开了2006PCB高峰论坛。本次论坛由...
  • 作者: 何坚明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  29
    摘要: 11月10日上午,风和日丽,秋高气爽。裕保五金在东莞塘厦镇举行了乔迁暨扩业庆典活动。出席庆典活动的有客户代表、供应商、地方政府领导以及客户代表等100多人,与会嘉宾兴致勃勃地参观了裕保五金的...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  34
    摘要: 由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业联接协会(IPC),以及中国国际贸易促进委员会广州市分会(CCPIT—GZ)联合主办的“2006国际线路板及电子组装展览会”将于2006年12月6...
  • 11. 救人
    作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  34
    摘要: 在一场激烈的战斗中,上尉忽然发现一架敌机向阵地俯冲下来。照常理,发现敌机俯冲时要毫不犹豫地卧倒。可上尉并没有立刻卧倒,他发现离他四五米远处有一个小战士还站在哪儿。他顾不上多想,一个鱼跃飞身将...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  35
    摘要: 2007年度最盛大的电子类制造业联合主题展——第九届华南(东莞)国际电子工业制造·组件·机械设备博览会暨第十五届珠江三角洲电子类厂商配套采购会,将于2007年5月17—19日在广东现代国际展...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  38-40
    摘要: 国内RoHS认证仍处于自发状态,无卤无铅对PCB的冲击,UL修改对浸镀银的银迁移测试规定,“线路板履膜铜蚀刻法”开国内先河,IPC无铅研究显示无铅执行的最大障碍,符合RoHS产品已悄然进入豁...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  47-48
    摘要: 广宇接获群创光电板订单 出货量逐步增温中,FC—BGA基板市场高速成长,消费需求带动南亚欣兴FC载板增长,统盟无锡厂产能40万尺明年开出,金协昌营运多角化获利增加,大量日本公司将投资基底制造...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  48-50
    摘要: 台耀常熟厂新增CCL产能2007开出,Showa Denko开发PCB用低价环氧树脂,玻纤布价调涨趋缓,台企新扬软性铜箔基板产能增加,联茂将在2010年至少取得全球10%市占率,台资铜箔基板...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  50-51
    摘要: 配合倍增计划 圣高侨扩厂迎战,升贸跨足植凸块 晶基板用微粉锡膏,Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术,台湾PCB钻孔机进入“全域式”通用机种时代,PCB设备厂恩德扩产五成,巴斯夫电子材...
  • 作者: 辛国胜
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  52-54
    摘要: 受亚洲经济增长的拉动,市场的激烈竞争,欧美发达国家制造成本的不断增高。销售市场的新变化,使全球制造业的分布和结构又出现新一轮的调整和重组。部分制造业从发达国家向欠发达国家和地区转移已形成大势...
  • 作者: 梁志立
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  55-57
    摘要: 印制板行业面临的水处理问题,目前提得比较厉害,必须尽快解决。近段时间有多个PCB环保方面的会议,了解接触到了一些污水处理的问题,下面分别从印制板目前发展的形势,水处理问题的出路、方向,以及环...
  • 作者: 林定皓(翻译)
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  58-62
    摘要: 2005的前半年电路板需求有稳定持续升温的迹象,而订单量在第三、四季则明显的爬升。整年间以强劲需求收尾,同时延伸到2006年的第一季。许多产业的营运在2006年所剩的期间,仍是审慎乐观可以期...
  • 作者: 孙少雄
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  68-74
    摘要: 为了弥补人类健忘的毛病,发现存在于工作现场的3U(不合理unreasonableness、不均匀unevenness、浪费和无效果uselessness),使其显在化,这就是“3UMEMO”...
  • 作者: 李明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  75-77
    摘要: 目前使用红外热熔工艺比较少,但由于某些军用产品用的印制电路板,仍以采用此种工艺方法比较多。因为在这种印制板生产工艺中,所采用的焊料镀层仍以锡铅合金电镀的工艺方法沉积形成,是多孔性定向结晶层,...
  • 作者: 毛晓丽
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  78-83
    摘要: 本文对多层微波印制板的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
  • 作者: 杨宏强 王洪
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  84-87
    摘要: 本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺(热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡)的特点、用途和未来的发展趋势。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  87
    摘要: Aspocomp Group Oyj董事会决议采用股东大会的授权,发行可转换债券贷款。贷款将背离股东的优先认购权向金融机构投资者发行。贷款最高金额为1100万欧元,作为私募资本发行,贷款期限...
  • 作者: 陈兵
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  88-91
    摘要: 随着电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,导致封装技术向芯片级封装的发展。对于高密度挠性电路的到装,未来市场的主流即是采用COF封装。本文...
  • 作者: 杨维生
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  92-95
    摘要: 本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  100
    摘要: 我们旅行到乡间,看到一位老农把喂牛的草料铲到一间小茅屋的屋檐上,不免感到奇怪,于是就问道:“老公公,你为什么不把喂牛的草放在地上,让它吃?”
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  101
    摘要:
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  102
    摘要:
  • 作者: 辛国胜
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2006年6期
    页码:  I0001
    摘要: 中国PCB产业经过二十多年发展,令世界瞩目。随着生活水平的提高,国家对环境保护要求逐渐加强,由于我国长期沿用粗放型的经济增长方式,结构不合理,技术装备落后,尽管加大了环境治理的力度,但是生态...

印制电路资讯基本信息

刊名 印制电路资讯 主编 杨兴全
曾用名 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 2070-8467 CN
邮编 518054 电子邮箱 szpca@126.com
电话 0755-26471 网址
地址 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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