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印制电路资讯2008年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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目录
1.
2008PCB产业变革创新 共享盛腾
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
1-3
摘要:
2007年上半年全球经济发展的强劲势头丝毫不减,各类数码产品快速的更新换代,带动了中国电子制造业的蓬勃发展。据信息产业部统计,2007年中国电子信息产业销售收入达5.6万亿,增长了18%。信...
2.
2008电路板产业趋势研讨会共商未来
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
4-5
摘要:
由深圳市电子行业协会印制电路与表面贴装专委会(简称PCBA)主办,泰漠印制电路资讯有限公司承办的2008电路板产业趋势研讨会于2008年1月10日在福永怡丰商务酒店会议厅举行,专委会的50多...
3.
越南PCB投资考察后记(下)
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
6-13
摘要:
目前越南相对于其它国家市场拥有广大的人力资源,低廉的人工成本。越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入,尤其对以制造为主的国际科技大厂来说...
4.
2007HKPCA SHOW深圳参访纪实
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
14-17
摘要:
华南年度旗舰盛会——2007年国际线路板及电子组装展览会于2007年12月5—7日自东莞移师深圳会展中心隆重举行,今年的主题是“新景象的时代”。本次展览会为期三天,由香港线路板协会(HKPC...
5.
全球HDI市场现况分析
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
18-21
摘要:
HDI由于应用端产品薄型轻量需求,为近年度广受欢迎之产品。利用双面板或多层板为核心再于其上逐层制作线路以提高密度并降低厚度之电路板,制程需采用影像转移、雷射钻孔、电浆挖孔、化学蚀刻方式,以加...
6.
越南——亚洲又一个实现经济腾飞的新兴经济体
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
22-26
摘要:
早安,越南! 从北京出发,经过4个小时的飞行未到越南首都河内,我们选择探访的第一个目的地,就是河内未来的新地标,一座2007年3月份刚刚开工、目前还没有正式名字的双塔式的建筑的工地。
7.
深圳出台《重污染行业减排和优化升级工作方案》
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
27
摘要:
企业不环保,银行不放贷。在深圳产业结构调整中,环保将作为重要的考量指标,一些在减排污染防治后仍未达标的企业,将被银行拒之门外,并且面临被强制淘汰的命运。近日,新一期政府公报正式印发了《深圳市...
8.
市场资讯
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
28-33
摘要:
2008年韩国PCB产值将创新高;外商对华直接投资连续两年下滑;IC设计客户大幅砍单将影响PCB产业;线路板厂商预估一季度营收下跌10—20%;PCBfN造商扩大高密度互连板生产;PCB产业...
9.
绿色无铅
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
33-34
摘要:
欧盟RoHS指令实施一年对电子设计影响;“十一五”环保投资约占GDP1.35%;香港特区政府将拨近亿元助珠三角港商推动环保;华东地区抽检PCB厂;RoHS检测方法将统一IEC 62321 1...
10.
刚性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
34-38
摘要:
欣兴蹿升全球PCB厂亚军;主板用PCB今年将有好的表现;台系手机板厂商一季度销售大跌;瀚宇博德、金像将分食全球八成NB用PCB市场;PCB厂两岸扩产能争夺HDI领域;花旗下调全懋精密和南亚电...
11.
FPC柔性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
38-39
摘要:
翔升全力发展软硬复合板、铝基板等利基型产品;软板厂嘉联益决定买回5000张库藏股;佳鼎有望引进港资;佳总软硬结合板接单量增加广东江门厂进入试车;华通软硬结合板提高利润;
12.
封装特殊基板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
39-41
摘要:
台湾IC基板厂商一季度营业收入跌幅各异;封装前景亮基板厂最耀眼;景硕将成全球最大的FC-CSP基板供货商;欣兴全懋景硕等CSP基底供应商迅速兴起;2008年首季覆晶基板展望乐观;景硕首季淡季...
13.
CCL覆铜板基材
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
41-43
摘要:
PCB原材料商仍在不断扩建工厂;工研院评估CCL出口退税下调影响;投资5000万美元台耀赴广东中山设厂;日立化成投产超薄半导体封装底板;高盛将建滔积层板加入亚太区买入名单;
14.
设备材料
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
43-45
摘要:
台湾PCB设备厂2007年12月营收普遍下滑;PCB刀具销售价格提高10%~15%;尖点科技上海厂月产能增至750万支;金居开发铜箔规划今年第4季IPO;德律积极开发新型PCB空板检测仪器;...
15.
PCB品质管理:100-1=0
作者:
梁志立
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
45-46
摘要:
数学上,100-1=99,但在产品质量管理上,100-1=0。在当今时代,交付客户的印制板产品,任何一点点问题(不论是外观还是功能),都会导致产品批量退货。工程设计上的一点小疏忽(例如钻孔直...
16.
印制板企业如何推行清洁生产
作者:
杨兴全
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
47-49
摘要:
经济形势的发展、国家政策的变化、企业的管理者不仅要懂技术、懂管理、同时还要求具备较强的应变能力。否则、将会面临重重困难,日子难过。现就印制板企业如何推行清洁生产、实现可持续发展提出以下建议:
17.
如何用快速消费品营销思路卖好PCB——信息时代下的工业品营销管理探索
作者:
蔡春华
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
50-54
摘要:
本文在国内对工业品营销理论研究不足的形势下,借鉴成熟、完整的快速消费品营销理论,初步探索了在信息时代下PCB营销管理变革,其中包括网络营销、营销数据研究、市场环境监测机制、CRM软件应用等。
18.
看图说故事(续)
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
55-62
摘要:
一、树脂与填充剂(料) 传统板材的环氧树脂,不管其Tg高低如何,均很少加入填充料(filler:简称填剂或填料)。主要原因是担心会影响PCB制程参数而进而造成许多无谓的困扰,以及对电讯的负...
19.
星海源庆会之感
作者:
李智福 陈晓燕
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
63
摘要:
岁末年初,有幸收到好友深圳市星海源电子设备有限公司总经理龚洪洲先生的热情邀请,参加星海源公司08年欢庆元旦晚会。兴之所致,便欣然前往。
20.
NEPCON/EMT CHINAZ008春季在沪举行
作者:
万春玲
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
64
摘要:
随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON/EMTChina成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,其组织工作已全面进入紧张的...
21.
无铅-电路板线路互连接点IST信赖度测试
作者:
Paul Reid
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
65-68
摘要:
在过去两年中,PWB的无铅制程已有稳定变化,无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品,多是用一般易取得的材料制造,HDI产品逐渐增加,组装时常用的材料...
22.
高密度挠性印制电路材料
作者:
陈兵
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
69-72
摘要:
挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长,同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展,高密度互连技术在挠性印制电路板中的应用正是迎合市场需求而快速发展起来的。面对HDI的挑战,领先的挠性电...
23.
黑孔化工艺技术
作者:
陈建良
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
73-75
摘要:
黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析,由于其构成的工艺程序简化,减少了控制因素,与传统...
24.
电子级玻纤池窑的耐火砖材、砌窑及烤窑技术
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
76-79
摘要:
本文详细阐述了电子级玻纤单元窑的耐火砖材的种类、牌号及其化学成份;池窑的砌筑及烤窑技术。
25.
员工培训实用基础教程(十三)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
80-90
摘要:
7.5无铅、无氟电镀工艺 随着电子工业的飞速发展,推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展,印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题,环...
26.
协会动态
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
91-92
摘要:
IPC出版《2006年全球PCB生产和层压板市场报告》;TPCA今年一月组织第二次越南投资考察团;CPCA标准化工作会议在昆山召开;IPC董事会将补选3名新成员;Nokia东莞和Flextr...
27.
读者调查表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
93
摘要:
28.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
94-98
摘要:
29.
招聘信息
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
99-102
摘要:
30.
中国PCB产业进入高成本时代
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2008年2期
页码: 
1-2
摘要:
中国PCB产业近几年在经历了2004年第一波以玻纤为涨价源头,引发覆铜板连续涨价不久后;随后的第二波2006年以铜为涨价源头,各种贵金属的涨价以及基本工资调整政策又让企业家人心惶惶。在过去的...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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