封装特殊基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: IC基板 封装 营业收入 供货商 供应商 CSP 厂商
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: F719.3

摘要

台湾IC基板厂商一季度营业收入跌幅各异；封装前景亮基板厂最耀眼；景硕将成全球最大的FC-CSP基板供货商；欣兴全懋景硕等CSP基底供应商迅速兴起；2008年首季覆晶基板展望乐观；景硕首季淡季营收季下滑约8％。