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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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31. 业内心声刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： PCB企业的发展应随经济形势发展而变，调整产品结构和扩张节奏，才有利于企业长期发展。——SPCA会长辛国胜
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32. PCB网城精粹刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 建立员工的品质意识和概念 每个公司都重视品质，品质的“品”是三个“口”组成，因此品质要多说，说服每个人都有品质的意识和概念，才会有行为的改变，行为改变后再不停的说和监督才会习惯，最终致结果...
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33. 全球线路板市场回顾及未来发展预测刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 对于全球PCB产业而言，风雨飘摇的2011年已经过去。本文通过对PCB行业典型的几家企业的分析与研究，我们可以得到许多关于2010年全球PCB市场以及未来发展更加详尽的了解和认识。未来就在眼...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 受到多重因素影响，部分PCB厂商2011年营收表现不差，却获利平平。在PCB用原物料企业中，大厂恒大，小厂难以发展是较为普遍的问题。归根结底PCB行业的竞争最主要是技术和创新的竞争。究竟今年...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： TPCA与IEK于12月7日举办“窥探景气春燕，台湾电路板产业趋势暨Q3产销发布会”，内容包括“创新惟美－论Ultrabook之崛起与成长”、“西进湖北与重庆的PCB产业投资环境分析”、“台...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： IPC APEX EXPO技术会议将于2012年2月28日至3月1日在美国伊利诺伊州圣地亚哥会展中心举行，主题为PCB设计和制造，电子组装和测试的新研究和创新。世界各地的行业专家将发表100...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2011年11月29日，由市人居委召开的“全市涉重金属排放企业污染整治工作会议”在深圳市民中心礼堂召开，近千家涉重金属排放企业代表出席了会议。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会于11月21日至22日在上海复旦大学复宣酒店隆重举行。 本次全国电子电镀与表面处理学术交流会由中国电子学会电子制造与封装技术学分会电镀专家委员会与...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 一年一度的HKPCA SHOW在深圳隆重开幕，该届展会是自国际线路板及电子组装展览会开办以来的第十年，有着不同的意义。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 不堪忍受土地制约，深圳终于向旧厂房“动刀”，宣布将加快产业转型升级，未来5年清退、转移市内一万多家低端制造企业。产业升级转移加快，随之而来的“阵痛”也陆续显现，包括不少企业出现劳资纠纷，甚至...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 在平板计算机、智能型手机等市场热门产品带动高密度连接板（HDI）需求同时，包括华通、耀华及健鼎等PCB厂，在2011年都投入高额的资金进行扩充，形成资本支出大幅增加，此一局面在2012年也将...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 苹果合作伙伴及代工商富士康计~2012年扩大郑州工厂规模，大幅提高iPhone和iPad的产量，以满足市场需求。
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43. 联想西部产业基地仁宝成都基地投产刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 2011年12月19日9时30分，在联想西部产业基地生产车间内，首台“成都造”联想台式电脑下线，标志着联想西部产业基地正式投产，预计5年内年产能将达1000万台。1小时后，仁宝成都基地投产，...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 为推进排污权有偿使用和交易这个环境经济制度的重大创新，促进广东省产业布局优化和转型升级，正在修订的《广东省环境保护条例》将明确排污权有偿使用与交易的基本原则，以解决法律依据不足的问题。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 在成本提升、用工荒和人民币升值等多重困境下的珠三角中小企业，仍在积极抱团自救。12月11日，中国中小企业协会与广东中小企业发展促进会在广州正式签署50亿元广东省中小企业集合债券的合作文件。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 软板厂嘉联益近期已经开始出货苹果iPad3，并挹注11、12月营收，预计2012年第一季也将明显发酵，不过12月合并营收能否较11月持续增温，嘉联益则表示，端视年底的盘点效应，公司内部仍力求...
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47. 金属基线路板成LED利基市场刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 作为LED照明的重要元器件，金属基线路板所占成本虽小，却是影响LED照明导热的重要因素。2011年下半年开始，受制于欧债和美债危机的影响，LED照明市场增长率出现了较大滑落。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 目前全球FPC的产值已经达到80亿美元，占整个PCB份额的16．1％。据prismark预测，到2015年，全球FPC的产值将达到124．29亿美元，年平均增长8．7％。国内FPC企业在手机...
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49. 楠梓电续购设备打通HDI制程瓶颈刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 在智能型手机、平板计算机对于高密度链接板（HDI板）需求仍不断提升之下，楠梓电2012年仍将持续进行投资，主要在于购置设备用于打通HDI制程的瓶颈站，将有利于产能的充分提升。楠梓电主管指出，...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 苹果产业链环保危机频发。继富士康成都抛光车间爆炸案、可胜苏州厂环保危机后，苹果产品供应商之一、和硕（脱胎于华硕代工业务）科技旗下日腾电脑配件（上海）有限公司发生铝粉爆燃事故，61名工作人员就...
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51. PCB厂耀华砸40亿扩产HDI刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 耀华电子2011年11月30日宣布斥资40亿元新台币打造的宜兰新生产基地，二期厂房也进入试产，未来单月可生产四阶至任意层高阶高密度连接板200万片，加上土城厂三阶以上制程可达600万片，抢坐...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 泰国洪水肆虐令全球电子产业供应链受到不小的冲击。根据全球软板（FPC）大厂Fujikura公布的泰国据点最新状况显示，位于大城省Rojana工业园区的FPC厂、位于Pathum Thani省...
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53. 南电PC营收受水患影响下滑刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 由于受到泰国水患影响，IC载板厂南亚电路板公布2011年11月自结营收新台币32．91亿元，月减2．54％，年减1．81％。较10月33．77亿元下滑2．54％，比去年同期33．51亿元减少...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 金安国纪2011年12月8日晚间公告称，公司“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目”已部分投产。公司公告称，公司拟使用募集资金实施的“年产960万张高等级电子工...
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55. 超华科技不足百万元“涉矿”刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 超华科技公告，2011年11月30日，全资子公司富华矿业以77．29万元的竞价款获得大埔县国土资源局枫朗镇出水科矿区陶瓷土（又称“高岭土”）矿采矿权，并已交付竞买保证金20万元和出让前期费用...
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56. 超毅：一站式服务造就全球影响力刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 在当前全球经济大环境下，鉴于终端消费类需求疲软，据预测PCB行业也将受到影响。中国是电子制造大国，大多数电子制造商在中国都有生产基地。作为行业龙头的超毅（Multek）认为，只有技术才是企业...
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57. 日本内置元器基板技术新发展（二）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是二十世纪发展最迅速的新兴技术，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。本文谨对日本内置元器基板技术发展进行探讨，望能对促进我国...
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58. 看图说故事（续）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 电路板上三大困难诸元：小孔、细线与密垫。此处小孔系指小通孔与小盲孔的的镀铜困难。今年来在镀铜添加剂的快速进步下，众多微小盲孔几乎已可全部被实铜塞满填平，当然也就不再成为问题。至于各种手执型电...
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59. 外凸式阶梯厚铜板生产工艺探讨刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 制作阶梯厚铜VIP孔板的关键控制点及难点是图形转移和蚀刻工序。本文主要介绍了阶梯厚铜VIP孔板制作过程中自勺关键控制工序及难点工序的制作方法，以供业界制作此类板件提供相应的参考。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 目前，在高速PCB设计中，0．8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍，但0．5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层规划、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术，...
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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