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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 2013年中国印制电路产值达到1600亿人民币，占全球印制电路总产值的43％，自2006年以来持续位居全球第一大产值国。然而，我们表面上是全球的印制电路制造大国，但仍不是强国，表现在两个方面...
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2. 创新驱动转型升级刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 后金融危机时期，新一轮科技和产业革命在孕育兴起，全球性变革突破的能量在不断累积，科技创新呈现出新的发展态势和特征。传统意义上的基础研究、应用研究、技术开发和产业化的边界日趋模糊，科技创新链条...
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3. 数字刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 48.9 4月汇丰中国制造业采购经理人指数（PMI）终值降至48．9，低于初值的49.2和上月的49．6，创12个月低点。
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4. 业内心声刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： PCB产业竞争与生存的五大关键要素：客户、产品、技术、产能、成本。PCB企业需要把握好最贴近最优势的要素，才能屹立市场而不倒。--Prismark姜旭高博士
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5. 特别推荐刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： PCB业者为抢食穿戴式装置等物联网商机全面备战 PCB产业已相当成熟，产品包含硬板（R—PCB）、高密度连接板（HDI）、软板（FPC）及IC载板，过去广泛应用于PC、平板电脑、手机及各类...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 企业家就像冲浪者，今天冲上这个浪尖，并不能保证明天还在浪尖上——张瑞敏只有在突然退潮的时候，你才知道谁在裸泳——巴菲特
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 2014年美国PCB企业约有35％左右的销售额，是它们的海外生产工厂所完成。在美国国内的PCB企业的主要分布地区，集中在西部沿海、东北部。
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8. 深化产学研助力产业梦刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： PCB制造业的劳动力红利时代结束，很多发展中国家和地区如东南亚已接纳了不少转移的产业，对我国PCB制造业形成了挑战。美国及其他工业发达国家若引领新一轮产业革命，将使其重获制造业优势。为使我国...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 以市场为导向，企业为主体，政府为引导，院校为依托，各方要素联动。从实际出发，通过校企合作，在关键工序找到一个有效的解决途径。通过优势互补，企业才能有效实现创新成果，才能在市场竞争中占有一席之...
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10. 博敏：建立长效机制互信共赢刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 企业担当的是“征讨将帅”的角色，高校担当的是“军师”的角色，二者需要密切合作。产学研合作关系，要建立在“互信、共赢”的基础上，这是合作前提，显得尤为重要。
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11. 金百泽：IPD跨部门协同研发刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 企业应结合市场需求，深化产学研，以项目促发展，以项目培养人才。产学研不能只流于形式，更多的是双方能清楚自身所担当的角色，沟通合作实现互利共赢。目前与国际先进PCB制造商的差距，正为国内PCB...
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12. 杨维生：健全机制利益共享刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： PCB企业应该有建造高新科技企业的愿景，健全体制和机制，分享利益、创新品牌。只有三方”心往一处想”、”劲往一处使”，共谋”产学研”，方能收获效益。
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13. 何为：诚信是产学研成败的核心刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 技术研发，可以回答企业决策人提出的“做什么？”与”怎样做？”问题：产学研是一个多方共赢的合作模式，讲究诚信是产学研成败的核心因素：组建由企业、高校、研究所共同参与的协同创新平台，将成为未来技...
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14. 产业链共进：释放合作的力量刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 对于PCB企业来说，产学研虽是捷径，但企业之间干差万别。除了产品的基础性研究外，应更注重于资源整合的创新性研究。以项目为依托，企校间在价值取向上要求同存异，始终保持积极沟通，敢于承担风险。
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15. 产学研协同创新：机遇与挑战刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 中国经济进入新常态，对创新提出了更高的要求。一线市场前沿的民营PCB企业更加需要加强与高层次人才院校的合作。
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16. 行业动态刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： SPCA顺利召开人力资源主管座谈会 近年劳资关系日趋复杂，PCB企业人力资源管理面临新问题。为促进业内从业人员良性流动及发展．深圳市线路板行业协会（SPCA）通过前期开展深圳市PCB行业薪...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： PCB企业在生产、制造过程中会排放污染物，排放的污染因子主要是工业废水、固体废弃物。本文从企业角度出发，旨在帮助企业牢记环境污染法律责任，预防法律风险。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 对数字的敏感可以训练出来，就几句话：“记大数，略小数，有事没事，琢磨琢磨关键指标，盯紧异常数。”在工厂里或工作中，能够学用有效结合，并持续”学以致用”。这便是我理解的相对有效的学习方法。
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19. 逆向思维创新得鑫自动化＂小而美＂刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 面对国内外自动化厂商的百花争艳，得鑫自动化设备贴合并满足PCB制造工厂的实际需求。想别人之未想，做别人之未做，制造实用、好用、独创性的PCB自动化设备，赢得客户欢迎和好评。通过公司的逆向化创...
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20. 悬铜去除剂：改善微孔板盲孔品质刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 随着孔径的微小化达到微米级，激光钻盲孔也出现了新的问题，“悬铜”就是其中困扰厂商的难题之一。瑞世兴RS-859镭射覆铜（overhang）去除剂的问世，有效地促进和提升了PCB钻孔品质和生产...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 你相信坚硬的矿石能纺成细纱并织出薄布吗？告诉你，现代科技不仅能使石头织成布．而且能织出厚度只有0．025mm的电子级玻璃纤维布。玻璃纤维是什么？顾名思义。它是一种纤维状的玻璃态物质，是一种人...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 3N17日--19日，2015CPCASHOW在上海新国际博览中心N5、E6、E7三个展厅圆满展出。在自动化的替代趋势下，本届展会上涌现出更多替代单一刻板操作的自动化生产设备。在市场机制的自...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 车联网、智能穿戴、工业4．0、智慧城市、印刷电子……当一大批代表工业发展新方向的技术不断充盈到制造业领域时，电子制造市场又一次焕发了新的生机。信息安全、功能保障、数字工厂、产业能效等新应用，...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 从基础电子到智能制造，从信息技术到消费电子，从智能家庭到智慧城市，从互联网技术到产业互联网应用，涵盖电子信息行业上中下游全产业链的产品技术均得到展现。4月9日，第三届中国电子信息博览会（CI...
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25. 清晰图像减少误判（上）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 一般失效分析微切片放大画面，若其呈现模糊不清者难免会造成误判。本期的“看图说故事”将举多则实例详述失效真因以及改善过程与读者分享。并秉持前车之鉴后事之师的理念，提供多幅彩图证据细说分明以减少...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 数控钻孔机是PCB企业中投入设备资金最高的生产设备，在整个制造流程中钻孔也是生产瓶颈工序，影响公司的产能和交期。随着市场多样化、小批量订单增多，生产换料号的次数越来越多，生产换料号时间过长，...
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27. 钻孔扯铜问题改善方法探究刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 钻孔扯铜问题是钻孔工序的一个棘手问题，更多发生在内层≥30Z以上的产品中。本文根据试验及生产板跟进，总结出适当降低钻孔的钻速、进刀速，加大锡圈设计，采用缺口刀分段钻孔，选取高胶量PP，能够有...
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28. 真孔板沉铜后直接填孔工艺探讨刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 目前我司填孔板流程为“沉铜一小电流短时间闪镀一填孔电镀”，相对于普通电镀，多了闪镀流程，大大影响了电镀的产能。因此工艺部对“填孔板进行沉铜后直接填孔”流程进行测试分析，评估不闪镀直接填镀作业...
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29. 印制电子：让智能产品更聪明刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在智能手机为王的时代，如何让它们在更薄更娇小的同时，“大脑”也足够聪明，拥有更多的功能，这是很多人的期待，也是相关工艺前进中的瓶颈如今，这一问题已在电子科技大学教授张怀武手中逐渐被攻克多年来...
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30. 新书介绍刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 《2013印刷电路板电子组装技术概述》 本书是电路板与电子组装专业领域都可以参考的读物。对只专注于单一领域的工程人员，这本书应该能发挥开展视野的功能。内容涵盖一般电子零件简介、电路板品质管...
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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