半导体信息期刊
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
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  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  1-1
    摘要: 【正】国家科技部部长万钢指出了"十二五"时期我国科技发展将遵循的五项原则和基本思路。我国科技发展将遵循的五项原则为:继续坚持创新导向;继续坚持需求牵引;继续坚持统筹兼顾,统筹政府引导和发挥市...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  2-2
    摘要: 【正】国务院总理温家宝、中央军委主席胡锦涛签署第582号国务院、中央军委令,公布《武器装备质量管理条例》。(以下简称《条例》)。《条例》共七章61条。根据《中华人民共和国国防法》和《中华人民...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  4-4
    摘要: 【正】Vishay推出采用PowerPAIR 6 mm×3.7 mm封装和TrenchFET GenⅢ技术的非对称双通道TrenchFET功率MOSFET——SiZ710DT,新器件比其前一...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  4-4
    摘要: 【正】Maxim推出专为UHF和VHF移动电视应用设计的低噪声放大器(LNA)MAX2664/MAX2665。器件采用0.86 mm×0.86 mm、焊球间距为0.4 mm的4引脚晶片级封装...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  5-5
    摘要: 【正】日前,高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices,Inc.宣布已通过并生产RF3932,这种无与伦比的75瓦特高效率氮化镓(GaN)射频...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  6-7
    摘要: 【正】法国CEA-LETI公司、法国萨瓦大学(Universite de Savoie)及意法半导体(STMicroelectronics)共同分析了在带有65 nm工艺CMOS电路的硅晶圆...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  7-8
    摘要: 【正】罗姆宣布已开发完成使用SiC的DMOSFET(double-diffusion metal-oxidesemiconductorFET),并已开始量产。计划从2010年12月开始量产供...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  10-11
    摘要: 【正】磁性随机存储器(MRAM)和集成磁(Integrated Magnetic)产品的领导厂商Everspin科技公司日前推出16 Mb MRAM,进一步强化了该公司在MRAM领域的领导地...
  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  10-10
    摘要: 【正】ANADIGICS公司研发的AWC6323、AWU6601功率放大器(PA)波应用于三星公司新型产品GALAXY Tab。AWC6323是ANADIGICS公司的一款3×5×1 mm的...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  11-12
    摘要: 【正】混合信号半导体解决方案供应商IDT公司(Integrated Device Technology,Inc.)宣布,推出业界精度最高的全硅CMOS振荡器,在整个温度、电压和其他因数方面实...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  13-14
    摘要: 【正】清华大学与TSMC 16日共同发表65 nm产学合作成果,藉由TSMC所提供的65 nm制程晶圆共乘服务,清华大学微电子学研究所在半数字锁相环(PhaseLock Loop)以及模拟/...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  13-13
    摘要: 【正】应用材料公司发布了基于Applied Centura<sup>?</sup>Silvia<sup>TM</sup>刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%,快...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  14-15
    摘要: 【正】北京时间1月6日早间消息,英特尔周三在国际消费电子展CES 2011上发布了最新Sandy Bridge处理器,称Sandy Bridge强大的图形性能和内容保护能力标志着英特尔最重要...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  15-16
    摘要: 【正】据以色列媒体报导,英特尔(Intel)已获得该国政府提供的一笔资金,将在当地兴建一座12英寸晶圆厂;但该报导指出,英特尔想要的资金更多。以色列财经媒体《Globes》的消息指出,英特尔...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  16-16
    摘要: 【正】"十一五"国家863计划新材料技术领域重大项目"半导体照明工程"课题"深紫外LED制备和应用技术研究"经过持续攻关,在高铝组分材料研究和器件应用方面取得重要突破。半导体深紫外光源在照明...
  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  17-17
    摘要: 【正】据《电子材料》(日)2010年第9期报道,三菱重工开发了一种具有自主知识产权的常温圆片接合机,成功地将SiC、GaN和蓝宝石在室温下分别与Si片直接接合。通过材料高效、高品质的接合,为...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  18-19
    摘要: 【正】在白色LED中使用的蓝色LED芯片及蓝光光驱光源用蓝紫色半导体激光器,目前新型的GaN基板有望使这些GaN类半导体发光元件的性能得到大幅提高。而在该领域,日本业界最大厂商住友电气工业最...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  19-19
    摘要: 【正】据香港中通社报道,台湾"国研院"纳米(台称"奈米")组件实验室日前开发出全球最小的9 nm功能性电阻式内存(R-RAM)数组晶胞;这个新内存在几乎不需耗电的情况下,1平方厘米面积内可储...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  19-20
    摘要: 【正】"SoC设计的步伐越来越快。"微捷码设计实现业务部市场副总裁Robert-Smith先生深有感触地说,"以苹果公司为例,他们最近宣布将与网络运营商Verizon在2011年1月推出CD...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  21-21
    摘要: 【正】据IC Insight和McClean Report等市调公司发布的最近市调报告显示,三星公司最近的半导体业务营收增长势头十分旺盛,如果他们的营收增长势头能够一直按现在这样的步调增长下...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  25-26
    摘要: 【正】英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18英时晶圆技术,显示英特尔在18英寸晶圆研发已有长足进展;对于18英寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够...
  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  27-28
    摘要: 【正】据调研公司IC Insight统计,销售额将超过10亿美元的芯片设计公司(成品主要由代工商生产)数量今年已达13家,其排名依次为(单位十亿美元):1.高通(Qualcomm):7.1;...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  29-30
    摘要: 【正】据iSuppli公司报告,经过多年的发展之后,中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进,达到巨大的规模,2009—2014年销售额将增长一倍以上。预计2010年中国RFI...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  30-31
    摘要: 【正】据Digitimes Research预测,制程技术渐趋成熟带动微机电系统(MicroElectro Mechanical System;MEMS)与传感器(Sensor)终端价格迅速...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  31-31
    摘要: 【正】SEMI(国际半导体设备和材料协会)日前发表一份名为SEMI’s worldFabForecast的报告称,2010~2011年2年内世界半导体业将共投资830亿美元,计划建设150多...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  32-33
    摘要: 【正】最新的军用雷达系统市场调查报告显示,该市场是防御工业的重要组成部分,市场份额在逐步增加。即使有些国家迫于经济压力正在缩减防卸经费,但军用雷达系统始终是一个优先关注的对象。这份报告回顾了...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  33-34
    摘要: 【正】世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22 nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15 nm技术是半导体加工工艺发展道路上的...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  36-37
    摘要: 【正】据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  39-39
    摘要: 【正】位于中国湖的美国海军空战中心武器部(NAWCWD)正在向可交付便携式闭环试验系统的公司征集信息。该便携式闭环作战射频对抗(RFCM)评估系统(PCORES)将代表新一代射频仿真与试验装...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  40-40
    摘要: 【正】2010年8月12日,美海军"纳尔卡"(Nulka)弦外诱饵在埃格式空军基地进行了首次垂直发射。两枚"纳尔卡"试验火箭弹均由洛克希德·马丁公司MS2分公司生产的新型扩展式发射系统(Ex...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
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