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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2002年出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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电子电路与贴装
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曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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1期
目录
91.
印制电路板的设计
作者:
张英
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
20-21
摘要:
详细阐述了印制电路板设计中的元器件分布,编号原则以及印制电路板尺寸、孔、连接盘、线的确定原则,可为技术人员进行完善的工程设计提供帮助。
92.
SMT印制板的设计
作者:
曾胜之
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
22
摘要:
93.
印制板表面涂饰层的比较
作者:
龚永林
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
24-26
摘要:
94.
光亮酸性镀铜电流分布的理论分析与控制手段
作者:
源明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
27-32
摘要:
95.
Dv多层板制造工艺的研究途径
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
33-36
摘要:
96.
高密度挠性PCB的基材及应用市场
作者:
祝大同
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
37-44
摘要:
97.
用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡
作者:
刘仁志
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
45-47
摘要:
印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层,但是,随着环境保护意识的增强,对氟和铅的使用有了种种限制,应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷...
98.
用于电子元器件金属化的化学镀铜工艺
作者:
袁国伟
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
48-53
摘要:
99.
电连接器的镀金工艺
作者:
池建明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
54-56
摘要:
对电连接器镀金的几种常用工艺的特点做了比较,对镀金工艺的发展情况、生产应用也作了介绍。
100.
电路板测试的几个问题
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
57
摘要:
101.
大型基板的无铅焊接工艺设计与设备对策
作者:
宣大荣
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
58-60
摘要:
102.
小型化的发展趋势:O201元件的应用前景
作者:
李桂云
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
61-63
摘要:
103.
安装技术在香港的发展
作者:
童枫
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
64-66
摘要:
104.
焊膏印刷中影响质量的因素
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
67-70
摘要:
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。
105.
高密度封装技术新发展
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
71-72
摘要:
106.
面向下一代封装技术的超细线蚀刻工艺
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
73-74
摘要:
107.
焊锡膏技术
作者:
刘大刚
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
75-79
摘要:
108.
清洗方法:发展动态与新技术—行业专家评说当前及今后的新型清洗材料
作者:
LeoGreco
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
80-81
摘要:
109.
静电在微电子技术中的危害
作者:
叶德培
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
82
摘要:
110.
水资源与中水回用
作者:
庄长彬 徐一青
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
83-85
摘要:
从目前我国水资源短缺水污染严重的问题出发,讨论中水开发利用及使用推广问题。
111.
印制板设计的相关标准及其要求
作者:
陈应书
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
87-98
摘要:
112.
2002年世界科研趋势前瞻
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
99-100
摘要:
113.
我国分立器件业平稳发展
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
102
摘要:
114.
上半年存在的问题
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
103
摘要:
115.
生产稳定增长出口不断回升—2002年上半年电子信息百强企业经济运行分析
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
109-112
摘要:
116.
中国高新区:战略与途径
作者:
李绪鄂
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年6期
页码: 
115-117
摘要:
117.
最近印刷电路板技术动向
作者:
龚永林
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
1-5
摘要:
118.
雷达产品多层印制板制造的质量保障技术
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
6-24
摘要:
119.
三氯化铁蚀刻液在制作精细电路图形中的应用
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
25-27
摘要:
120.
PCB特性阻抗的控制
作者:
林敏
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2002年7期
页码: 
28-34
摘要:
常规的PCB用在高速,高频信号时会发生阻抗匹配问题。本文主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产,测试和计算,通过结构设计,计算,生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论,表明...
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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