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电子电路与贴装2002年第2期出版文献

出版文献量（篇）

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电子电路与贴装

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曾用名：印制电路与贴装

主办单位：

中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司

ISSN：

1683-8807

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518031

地址：

深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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热门刊内文献

年度刊次

1. 中国印制电路产业展望

作者：龚永林

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 1-9

摘要：
2. 制造挠性电路板工艺探讨

作者：源明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 10-13

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作者：李力

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

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作者：肖明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 16-18

摘要：
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作者：海京

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

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摘要：
6. 基材对PCB残存应力的影响

作者：祝大同

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 22-28

摘要：
7. 网印材料种类与工艺控制

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 29-38

摘要：
8. 新型耐高温多层印制板加工工艺的研究

作者：李斌汤燕闽

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 39-41

摘要：
9. 提高刚挠结合多层印制板的可靠性

作者：李斌汤燕闽

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 42-44

摘要：
10. CIMS在SMT生产上的应用

作者：鲜飞

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 45-46

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11. SMT检测技术的现状及发展趋势

作者：李桂云

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 47-50

摘要：随着电子组装技术的飞速发展，使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大，竞争激烈，为此，该领域针对各种不同元器件的特点，功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术，尽管如此，仍不可避免地产生一些...
12. 测试技术应用前景分析

作者：鲜飞

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 51-52

摘要：
13. 欧洲的MEMS工业

作者：李应选

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 53

摘要：
14. MEMS技术应用日趋广泛

作者：莲玉

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 54

摘要：
15. 表面组装件静电表防护工艺

作者：曹继汉

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 55-56

摘要：
16. 来自欧洲的环保报告（续二篇）—世界无卤化PCB基材发展新动向

作者：青木正光

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年2期

页码: 66-73

摘要：

电子电路与贴装基本信息

刊名	电子电路与贴装	主编	李学明
曾用名	印制电路与贴装
主办单位	中国电子学会生产技术学分会信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心深圳市电子商会香港盈拓科技咨询服务有限公司	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1683-8807	CN
邮编	518031	电子邮箱	cipc@cipc.com.cn
电话	0755-83239	网址
地址	深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设