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电子电路与贴装2002年第9期出版文献

出版文献量（篇）

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电子电路与贴装

投稿

曾用名：印制电路与贴装

主办单位：

中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司

ISSN：

1683-8807

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518031

地址：

深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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热门刊内文献

年度刊次

1. 激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用

作者：殷春喜

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 1-4

摘要：
2. 等离子体蚀刻微孔技术

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 5-7

摘要：
3. 印制电路板表面涂（镀）覆技术论述

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 8-10

摘要：
4. 台湾移动电话用PCB的市场现状与展望

作者：祝大同

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 11-14

摘要：
5. 使用边界扫描，生产优质产品

作者： DaveBonnet

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 15-16

摘要：
6. 简述测试夹具制作

作者：叶丹

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 17-22

摘要：
7. 我国FR—4覆铜板市场及生产现状

作者：童枫

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 23-29

摘要：
8. PCB寄情云水间——南京依利安达电子有限公司纪实

作者：杨维全樊哲高

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 30-33

摘要：
9. 酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺

作者：韩书梅

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 34-57

摘要：
10. 低成本的倒装芯片封装技术

作者：李桂云

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 58-60

摘要：倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本文推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重...
11. 在氮气保护焊接过程中的气体分析与控制

作者：刘季孟

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 61-62

摘要：
12. CPU芯片封装技术的发展演变

作者：鲜飞

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 63-64

摘要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。
13. 几种SMT焊接缺陷及其解决措施

作者：路佳

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 65-67

摘要：本文主要针对采用了表面组装技术（SMT）生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析，并将有效的解决措施进行经验性总结，以供参考。
14. 双波峰焊机现场使用及技术分析

作者：卫志龙

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 68-70

摘要：本文主要叙述了有关波峰焊机在操作过程中的必要条件，对关键技术方面进行了相应的分析。围绕如何用好波峰焊机，充分发挥其内在的潜力，提出一些见解。
15. 用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨

作者：魏健

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 71-74

摘要：本文结合实际SMT混装组件制，阐述了SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SM...
16. 国际标准助企业闯世界

作者：王宏建

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 75-76

摘要：
17. 表面组装技术表面组装元器件规范的标准方法

作者：刘军

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 77-90

摘要：
18. 产销增长趋缓效益有待提高——今年前三季度电子信息百强企业经济运行分析

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 91-93

摘要：
19. 我国集成电路市场稳步增长

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 94

摘要：
20. 我半导体专用设备市场升温

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 95

摘要：
21. 陶瓷电容器国内市场需求强劲

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 96-97

摘要：
22. 有机薄膜电容器市场需求高速增长

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2002年9期

页码: 98-100

摘要：

电子电路与贴装基本信息

刊名	电子电路与贴装	主编	李学明
曾用名	印制电路与贴装
主办单位	中国电子学会生产技术学分会信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心深圳市电子商会香港盈拓科技咨询服务有限公司	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1683-8807	CN
邮编	518031	电子邮箱	cipc@cipc.com.cn
电话	0755-83239	网址
地址	深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设