低成本的倒装芯片封装技术

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 互连技术 化学镀镍 封装技术 晶圆植球
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94

摘要

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本文推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本文主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。

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1	李桂云		38	0	0.0	0.0