用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨

• 作者: 魏健
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 焊点 环境应力筛选 可靠性 失效机理
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TN406

摘要

本文结合实际SMT混装组件制，阐述了SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏健		3	2	1.0	1.0