论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
1. 中国FPC的现状与未来刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 挠性印制板(FPC)是国内近年来投资的热门项目之一：本文综述近年来世界FPC发展的概况，中国目前FPC的现状，FPC的技术发展趋势，中国FPC的来来。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 一、柔性板市场分析。2003年全世界刚性板和柔性板产值总计为345亿USD，其中刚性板占85％，其余是柔性板和刚挠板：刚性板从2002年的280亿USD增长到2003年的292亿USD，同比...
-
3. PCB产品绿色标识刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 进入二十一世纪。人类愈来愈关注自己的生存条件珍惜、爱护环境己以为全人类的共识许多产业领域彼此为绿色环境伙伴：更多的产品需求绿色的标识：PCB业界该如何实施?本文综述了对ROHS指令的理介，产...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。
-
5. 刚-挠印制电路板制造工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 4-2 无粘结剂型覆铜箔层压板。无粘结剂型CCL具有许多粘结剂型CCL所达不到的优异特性，但是生产方法、生产厂商不同，其制造成出来的产品也会有所不同，其规格多种多样。选择时，需根据产品技术要...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛：材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化...
-
8. 电路组装技术的重大变革刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸...
-
9. 电镀工艺加工过程中的清洗刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍丁化学除油，电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。
-
10. 印制电路板的清洗技术（一）刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程；助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用；焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害；并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项。
-
11. 印制电路板孔金属化工艺技术要求刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 1 范围。1．1 主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。
-
12. IPC路线图：无铅电子组件指南刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 近年来在我国承现出的大量外资、合资、民营企业中的工程技术人员一般只有职务．没有职称因此，资格认证已成为十分迫切．为了改变我国以往过分偏重学历与工资挂钩、国际上不通行等问题．适应改革开放的新形...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 第七届全国印制电路学术年会暨会员大会于2004年11月5—8日在广州市番禺区莲花山休假村隆重召开：在主席台就座的有中国电子学会生产技术学分会秘书长朱景林，中国电科院武祥处长，印制电路技术部主...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 一、目前废水回收利用百益无一害，利国利民利己，但是如果设计不专业，不把来水的水质弄清楚，设计出来的废水处理设备是不实用的。最後结果劳民伤财，处理成本让业主不能接受。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： HDI板是全球未来PCB产品技术的发展重点．可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手．可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展，HDI板技术将持续朝更细的线宽，线距、盲埋孔...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 明导科技(Mentor Graphics)公司在其Expedition及Board Station布局工具内集成了柔性及刚柔PCB设计功能，这表面柔性PCB在需要小外形因子的领域应用在不断增...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨：在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利...
-
20. 日本印刷电路板产业处于调整之中刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 日本印刷电路板产业正处于调整之中，主调是下降．但也有增长。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要： PCB上游材料玻璃纱，2004年以来逐月调涨报价，至今涨幅已超过8成，并预计将再涨3成，业界人士表示，将以逐月缓涨方式，完成3成涨幅PCB用玻璃纱在8月市价将达到每公斤1.9-2美元，离上一...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
25. 挠性印制板生产技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
26. 行业书籍资料目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
-
27. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
