钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
综合期刊
\
其它期刊
\
电子电路与贴装期刊
>
电子电路与贴装2008年第1期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2011年
2010年
2009年
2008年
2期
1期
2007年
2006年
2005年
2004年
2003年
2002年
目录
1.
中共中央办公厅、国务院办公厅《关于进一步加强高技能人才工作的意见》(摘录)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
1
摘要:
高技能人才是我国人才队伍的重要组成部分,是各行各业产业大军的优秀代表,是技术工人队伍的核心骨干,在加快产业优化升级、提高企业竞争力、推动技术创新和科技成果转化等方面具有不可替代的重要作用。
2.
国务院办公厅关于清理规范各类职业资格相关活动的通知
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
2
摘要:
职业资格制度是社会主义市场经济条件下科学评价人才的一项重要制度。近年来,我国职业资格制度逐步完善,对提高专业技术人员和技能人员素质、加强人才队伍建设发挥了积极作用。
3.
国家劳动和社会保障部关于职业技能鉴定文件摘要
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
3
摘要:
全面开展职业技能鉴定工作,帮助劳动者取得相应的职业资格证书。 进一步将职业资格证书制度与就业制度紧密结合。认真贯彻实施“先培训后就业、先培训后上岗”的就业准入制度,指导用人单位把好就业准入...
4.
印制电路制作工将被列入深圳市招调工名单
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
4
摘要:
印制电路行业在深圳市电子行业中占有着一个很重要的位置,有几十万人在从事着该工种的工作.
5.
2008年首期印制电路、电镀与涂覆表面贴装、网版印刷职业资格认证圆满完成
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
5
摘要:
遵照常中央、国务院关于“大力加强高技能人才培训、造就一大批具有高超技艺和精湛技能人才”和“要切实发挥职业资格证书在指导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得...
6.
电子行业职业技能鉴定
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
6-13
摘要:
7.
2006至2007年度 印制电路、电镀与涂覆、网版印刷、表面贴装获国家劳动和社会保障部高级职称人员
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
14-16
摘要:
8.
关于职业资格认证的具休事宜
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
16-17
摘要:
9.
关于职业资格等级晋升的规定
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
18
摘要:
10.
一种微波多层板制造实现技术研究
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
19-25
摘要:
本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料,进行微波多层印...
11.
印制电路制造技术发展动向
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
31-35
摘要:
2.3.3 最新的积层基板制造技术 (1)ALIVJH(Any Layer Interstitial Via Hole) 1)全层IVH结构(ALIVJH)与融合制品技术的开发 对应半...
12.
微波材料选用及微波印制电路制造技术(连载)
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
36-41
摘要:
2.2.16 RO3210 RO3210高频线路板材料,是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料,它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光...
13.
PCB生产和检验常用仪器使用介绍
作者:
王首民
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
42-49
摘要:
14.
沉铜质量控制方法
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
50
摘要:
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质...
15.
SMT的工艺流程探究
作者:
魏子陵
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
51-53
摘要:
SMT即表面贴装技术,是随着电子产品的发展,特别是随着材料及加工工艺的进步而产生并随之发展。
16.
表面组装焊接技术——气相再流焊
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
58-61
摘要:
气相再流焊又称气相焊(Vapor Phase Soldering,VPS)、凝聚焊或冷聚焊,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电...
17.
表面组装焊接技术——激光再流焊
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
62-63
摘要:
激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容...
18.
焊点技术小结
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
64
摘要:
1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改 这是大部分情况下我们应该的,但有时你的器件可能多少有点出入,如果你没有用过,确认是否与库里的元件相符,最好量一下实尺寸,以免出现元件到时插不了...
19.
紫外技术的基础知识、应用及故障解决办法
作者:
王涛
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
65-72
摘要:
首先介绍一下什么是UV? UV是英文Ultraviolet Rays的缩写,即紫外光线,紫外线(UV)是肉眼看不见的,是可见紫色光以外的一段电磁辐射,波长在通常按其性质的不同又细分为以下几...
20.
电子网版印刷技术中的银质碳质导电油墨
作者:
熊祥玉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
73-76
摘要:
一、迅速崛起的电子网版印刷业 银质导电油墨有人简称为银浆或银油,碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油,在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子...
21.
中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11364—2006 电子信息产品污染控制标识要求
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
77-79
摘要:
1.范围 本标准规定了电子信息产品中有毒有害物质或元素的名称和含量、环保使用期限、可否回收利用及包装物材料名称的标识要求。
22.
废印制电路板回收技术与电路板回收设备面世
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
79
摘要:
由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。
23.
中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
81-85
摘要:
3.4 表面组装 以下条项是表面安装器件(SMC/SMD)的装焊要求,包括元器件点胶贴片,定位焊接等,以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。
24.
印制电路制作工国家职业标准
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
86-95
摘要:
说明 根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定,为了进一步完善国家职业标准体系,为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据,劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家,制定了《印...
25.
电子设备装接工国家职业标准
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
96-101
摘要:
26.
SMT标准汇集目录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
102
摘要:
27.
行业信息
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
105
摘要:
台湾PCB成长趋缓 载板比重提升硬软板降低;欧明创(Ormecon)的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;
28.
企业园地
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
106-109
摘要:
29.
2008年书籍及教材目录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
110-111
摘要:
30.
广告索引
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
112
摘要:
共
35
条
首页
<
1
2
>
尾页
共2页
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
其它
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安庆医学
A&S:安防工程商
A&S:安全&自动化
鞍山社会科学
艾滋病(英文)
安装技术应用
癌症治疗(英文)
博爱
宝安科技
暴雨.灾害
棒棒英语(中、英文对照)
冰川冻土译报
电子电路与贴装
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号