钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
综合期刊
\
其它期刊
\
电子电路与贴装期刊
>
电子电路与贴装2009年出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2011年
2010年
2009年
6期
5期
4期
3期
2期
1期
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
2003年
2002年
目录
31.
无铝焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铝焊接时代对模板制造的挑战
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
33-35
摘要:
无铝焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力。似乎集中在...
32.
贴片加工中的手工焊接
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
36
摘要:
要点: 1)一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 2)温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导,预热工件。
33.
资格认证专用教材《电子网版印刷技术》选编(连载二):印制线路板的网版印刷
作者:
曹继汉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
37-42
摘要:
2.2 丝网印刷操作工艺过程 丝网印刷通常有机械自动印刷(见图4)和手工印刷两种。现侧重操作工艺过程及应注意的一些事项,以确保印刷质量。
34.
浅论TFTLCD PCB制作工艺要点
作者:
吴清山
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
43-44
摘要:
TFT LCD是英文Thin Film Transistor Liquid Crystal Displav的缩写,即薄膜晶体管液晶平板显示器,是有源矩阵类型液晶显示器(AM—LCD)中的一种...
35.
浅谈中等职业技术学校印制电路制作专业的教学
作者:
王金华
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
45-46
摘要:
进入新世纪以来,我国中等职业教育坚持以服务为宗旨、以就业为导向的办学方针,事业快速发展,规模不断扩大,改革不断深化,质量和效益明显提高,站在了一个新的历史起点上。在新的形势下,全面建设小康社...
36.
精密图形转移技术控制要点
作者:
王书鹏
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
47-48
摘要:
一、高密度FPC柔性电路图形转移工艺控制技术 在高密度FPC柔性电路制造工艺中,图形转移是关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响FPC柔性电路的合格率。
37.
中华人民共和国《危险废物转移联单管理办法》
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
49-50
摘要:
第一条 为加强对危险废物转移的有效监督,实施危险废物转移联单制度,根据《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》有关规定,制定本办法。
38.
印制板工业污染物的危害性
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
51-52
摘要:
印制板工业污染物含有重金属、酸碱、有机物。它一旦渗入地下、排入水体,不但危害环境,而且将对水体造成严重的污染,不但破坏水体的生态平衡,而且还危及人们的身体健康和工、农、渔业的发展。现将有关污...
39.
欧盟加快实施EuP指令 中国出口产品能效亟待升级
作者:
张增照
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
53-55
摘要:
欧盟各国都加快了EuP指令的推进速度,而目前产品的能耗问题依旧是其难以顺利实施的障碍之一。
40.
线路板制成组件是无铝化关键环节
作者:
罗道军
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
56
摘要:
我们知道在行业中,锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHs”)以及相关环保法规的实施,含有铅等6种有害物质的材料或工艺都将被禁止使用,锡...
41.
自律条约促进PCB行业发展
作者:
王龙基
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
56-57
摘要:
从1990年到2007年的18年间,中国PCB从年产值23.5亿元增长到1162亿元,年均增长25.35%,与此同时,CCL(覆铜板)和原辅材料、专用设备都是持续高速的发展。为了展示中国PC...
42.
3G用热管理型PCB需求看涨
作者:
王成勇
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
57
摘要:
为满足信息化生活的需求,合理解决频段资源和通信的高效等技术问题,信息技术会进一步向高速高频方向发展。不断提升的信息化内容、不断提升的高速高频元器件,则进一步推动印制电路板技术向高层数、高精度...
43.
以产业政策为主线确立产学研主攻方向
作者:
徐地华
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
57
摘要:
近几年来,在国内外良好环境的推动下,我国产学研一体化建设取得了显著成效。广东正业在依靠自身力量的基础上,充分利用科研院校的技术优势,大力开展产学研合作,增强自主创新能力,最终确立了公司在相关...
44.
深化与高校合作提高FPC创新能力
作者:
胡可
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
58
摘要:
通过自身5年的艰苦努力,元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC(柔性电路板)行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的...
45.
从源头消除PCB行业污染物产生
作者:
李建光
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
58
摘要:
PCB行业生产工序多,工艺复杂,消耗原材料种类多,产生的废弃物处理难度很大,因此。PCB行业要想实现可持续发展,必须要过环保这道关。治理PCB行业环境污染问题,目前有源头治理和末端治理两种方...
46.
发展国产PCB激光钻床迫在眉睫
作者:
杨朝辉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年2期
页码: 
58
摘要:
激光技术因其环保节能,作为一种新型的加工工具近几年发展很快,尤其是在PCB领域的普及应用更是十分迅速,国产激光钻机及激光切割设备已经用于国内的PCB行业中。
47.
2006年度至2009年度四月份印制电路、印制电路电镀与涂覆、表面贴装(电子设备装接)、网版印刷获国家人力资源和社会保障部高级职称人员
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
1-4
摘要:
48.
印制板特殊加工工艺
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
5-8
摘要:
2。2埋入平面电阻PCB制造技术 2.2.1概述 埋入电阻印制板又称之为埋入平面电阻PCB,或简称平面电阻(PRT)PCB。埋入电阻的技术又分为薄膜型电阻技术、厚膜(网印)型电阻技术、喷...
49.
微波材料选用及微波印制电路制造技术连载
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
9-12
摘要:
2.4.12 CuClad6250和6700粘结片 ARLON公司之CuClad 6250和6700是一种低熔点粘结片材料,它被开发出来。提供带状线的层压或其他多层板电路制造,该类多层电路...
50.
印制电路表面镀层测试方法
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
13-16
摘要:
一、试验1:表面镀层 1.试验1—1:镀层附着力 胶带法 (1)目的评定镀层与基底的最小附着力。该试验不是给出有关厚度、硬度、材料、可焊性、镀层保护作用或电气适应性(例如:电接触表面)的...
51.
质量控制与检测
作者:
曹继汉 樊融融
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
17-20
摘要:
3.4组装件的检查与测试 关于SMT组装产品的质量检查,目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏,无损伤的检查方法,包括目测和自动光学检测(...
52.
无铅回流焊接工艺的思考
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
21-22
摘要:
向无铅焊接的过渡,势必引起工艺各个方面的改变,包括PCB、元器件和焊膏等,供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定,本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素,供读...
53.
水平强制热风对流焊设备
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
23-24
摘要:
1.引言 强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择,其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点,又因无铅焊料加速推广应用,使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如,安装在P...
54.
印制线路板的网版印刷
作者:
曹继汉(主编)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
25-30
摘要:
3.3阻焊油墨的工艺与控制 阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法,在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层,将需要掩蔽的导线图形保护起来,在再...
55.
层压法制作喷墨打印机墨盒的悬空引线
作者:
何为 何波 倪乾峰 刘尊奇 周国云 张胜涛 林均秀 王淞 莫芸绮 金轶 陈浪
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
31-34
摘要:
喷墨打印机墨盒悬空引线由于没有基底层的支撑,对物理性外力冲击的承受能力极为脆弱,所以在制作、包装和运输的过程中很容易断线而降低了成品的合格率。本论文采用先对PI开窗口,后层压上铜箔的方法制作...
56.
论述PCB板阻焊的曝光、显影
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
34-36
摘要:
PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,...
57.
印制电路制作工国家职业标准
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
37-42
摘要:
说明 根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定,为了进一步完善国家职业标准体系,为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据,劳动和社会保障部(现称“人力资源和社会保障部”)、信息产...
58.
扩大内需促进发展 面向市场转型提升
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
42
摘要:
面对国际金融危机的冲击,国家出台了扩大内需、保持增长的举措,国内PCB企业也从中看到广阔的市场和未来的希望。 天津普林电路股份有限公司董事总经理关建华表示,我国政府实行了积极的财政政策和适...
59.
环保标准至关重要 加强治理 清洁生产
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年3期
页码: 
42
摘要:
外部大环境的不景气,丝毫没有削弱PCB行业人土对环保的重视程度,他们认为,中国PCB工业的发展,必须通过加强治理,走上清洁生产的循环经济的轨道,成为资源节约型、环境友好型的行业。
60.
印制板特殊加工工艺
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年4期
页码: 
5-8
摘要:
埋入式电容印制板是集成元件板的一种,它完全适应印制电路板布线密度的发展,它有效的提高印制电路板的高密度互连结构的需要,性能有了很好的改善,现已成为新一代高密度互连(HDI)结构板迅速发展的一...
共
125
条
首页
<
1
2
3
4
5
>
尾页
共5页
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
其它
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安庆医学
A&S:安防工程商
A&S:安全&自动化
鞍山社会科学
艾滋病(英文)
安装技术应用
癌症治疗(英文)
博爱
宝安科技
暴雨.灾害
棒棒英语(中、英文对照)
冰川冻土译报
电子电路与贴装
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号