无铅回流焊接工艺的思考

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接工艺 无铅焊接 回流焊 无铅组装 PCB 元器件 供应商 焊膏
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 21-22
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。