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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2009年出版文献
出版文献量(篇)
1505
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电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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目录
91.
深圳市印制电路制作工职业技能鉴定考试大纲
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
43-50
摘要:
1.职业概况1.1职业名称印制电路制作工1.2职业定义在电子工业的印制电路制造中,使用各种设备制造出印制电路的从业人员。
92.
2009国际线路板及电子组装展览会透过国际技术会议促进行业合作
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
51-52
摘要:
(2009年10月9日,香港)“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2—4日在深圳会展中心隆重举行,展会由香港线路板协会(HKPCA)、国际电子工业联接协会(IPC)及中...
93.
全球PCB产值今年减12%
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
52
摘要:
关于国际电子工业联接协会 作为一个全球性行业组织,IPC(国际电子工业联接协会)专注于提升其会员企业的竞争力以及帮助她们取得商业上的成功。为了实现这个目标,IPC将致力于挖掘各方资源,开发改...
94.
2009亚洲前8个月PCB市场简析
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
52
摘要:
上周,日本经济贸易产业部(METI)发布了8J9印刷电路板的产量。2009年前8个月的统计数据给我们展现了一个非常好的市场趋势,并帮助我们预测今年余下的表现。
95.
PCB制造业:大力推广先进“三废”治理技术
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
53
摘要:
印制电路板制造业是有污染的行业,但不是重污染行业。2008年11月21日,环境保护部发布了《清洁生产标准煤炭采选业》等5项标准为国家环境保护标准。在该公告中明确《清洁生产标准印制电路板制造业...
96.
PCB潜力商品将锁定LED、HDI与利基市场
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
53
摘要:
近几年来,印刷电路板的技术发展并无重大的突破,仅有应用领域的延伸,而经历过这一波金融风暴过后,台系PCB厂展现出绝佳的竞争力。迎接接下来的景气复口,未来PCB硬板市场的潜力产品将会锁定LED...
97.
我国覆铜板的发展对电子玻璃纤维布的要求
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
54
摘要:
一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类 覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何...
98.
国内集成电路产业复苏在望
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
54
摘要:
在日前举行的“2009IP重用国际研讨会”上,多位业内专家对我国集成电路产业的复苏表现出强烈信心。此前,在金融危机的;中击下,全球集成电路市场明显衰退,中国也出现了负增长局面。
99.
2009年书籍及教材目录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
55
摘要:
100.
广告索引
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年5期
页码: 
56
摘要:
101.
坚持质量第一 构建长效机制 推进职业技能鉴定事业又好又快发展——人力资源和社会保障部副部长张小建
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
1-2
摘要:
今年是我们开展职业技能鉴定工作的第16个年头。16年来,在各地区、各部门的共同努力下,职业技能鉴定工作稳步推进,技能人员职业资格证书制度进一步完善。1994年至2008年底,全国累计参加鉴定...
102.
国家人力资源和社会保障部职业资格证书
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
2
摘要:
国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明,是持有者求职、任职、开业的资格凭证,是用人单位招聘、录用员工的主要依据。也是境外就业、对外劳务合作人员办理技能水平公证的有效...
103.
关于职业资格认证的具体事宜
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
3
摘要:
为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
104.
资格认证
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
4
摘要:
105.
印制板特殊加工工艺
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
5-9
摘要:
3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设...
106.
印制板电镀前的质量如何控制
作者:
雷红运
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
10-11
摘要:
自进入PCB这个行业,从组长到主管,再到经理,一路走来收获颇多,面对快速发展的PCB,本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。
107.
微波材料选用及微波印制电路制造技术连载…
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
12-15
摘要:
第三章微波印制板的选择 3.1概述 设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一...
108.
如何做一名优秀的CAM工程师
作者:
严小军
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
16
摘要:
文章介绍了CAMS工程师需要拥有怎样的心态才能成为一个优秀的CAM工程师。
109.
SMT模板制造工艺与设计
作者:
曹继汉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
17-19
摘要:
例如:一个两排引脚的连接器,其引脚中心距2.5mm(984mil),插件孔直径11mm(433mil),元件引脚直径0.9mm(354mil).PCB厚度12mm(472mil),3.8mm...
110.
SMT设备维修实例论文
作者:
宠正雨
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
20-21
摘要:
随着电子工业的飞速发展,SMT设备正得到越来越广泛的应用,但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修,但往往会因为路途等原因耽误相当长时...
111.
软焊接与硬焊接的合理运用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
21
摘要:
焊接就是使用金属合金(焊锡)将两块或多块金属连接在一起的过程,其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接,通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接(硬奸焊)温度超过450℃...
112.
印制电路板机械切割的方法
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
22-24
摘要:
剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一...
113.
浅谈表面处理之OSP制作工艺
作者:
张凡
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
25-26
摘要:
OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面...
114.
不对称机械盲孔板的镭射技术运用
作者:
覃新
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
27-28
摘要:
充分利用镭射技术取代部分传统Sequential结构的盲孔板,彻底克服不对称压合产生的板弯翘,以及消除外层多次电镀对蚀刻细线路的限制。
115.
压合基础理论
作者:
钟
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
29-32
摘要:
PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是...
116.
细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题
作者:
黄振刚
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
33-35
摘要:
随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中间大面积裸露焊...
117.
浅谈碱性蚀刻和丝网印刷
作者:
徐国兴
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
36
摘要:
一 碱性蚀刻: 碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应。是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以在碱性环境条件下。发生亚铜离子和二价铜离...
118.
电子行业特有工种国家职业标准
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
37-46
摘要:
根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定,为了进一步完善国家职业标准体系,为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据,劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家,制定了《印制电路制...
119.
2009国际线路板及电子组装展览会盛大闭幕,业内对未来期许乐观展会反响热烈,2010年预定率打破历年记录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
47-48
摘要:
(2009年12月17日,香港)“2009国际线路板及电子组装展览会”已成功举办八届,历年的成功巩固了展会华南地区PCB和电子组装行业寻找资源、交流信息的旗舰级行业盛会地位。虽然今年经济不景...
120.
PCB产业园建设进展迅速
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2009年6期
页码: 
48
摘要:
今年以来,铜陵经济技术开发区发挥区位优势、政策优势、人力资源优势和产业优势,着力打造PCB产业园,PCB产业园各项建设高效推进。
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
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深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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