论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 遵照党中央国务院和中央有关部委关于加速培养高级技能人才的指示和服务于劳动者、服务于用人单位的宗旨、经国家工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心审查批准，工业和信息化部利威健电子技术职业技...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明，是持有者求职、任职、开业的资格凭证，是用人单位招聘、录用员工的主要依据，也是境外就业、对外劳务合作人员办理技能水平公证的有效...
-
5. 国家职业技能鉴定考评员刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升。凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 一、电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍／金电镀锡 二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 4．3．4大尺寸图形镀镍金微波印制板制造技术 1．前言 在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传...
-
10. 高精度印制板关键加工工艺改进刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。
-
11. 回流焊接中的质量问题刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效...
-
12. 电子元件的发展促进贴片机的进步刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 将热电偶固定在电路板上。可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。
-
14. 回流焊及波峰焊技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机...
-
15. BGA的回流焊温度曲线的设定刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 在电子发展的今天，BGA封装器件的应用越来越广，虽然用传统的SMT进行BGA贴装时，工艺过程不需要改变，但由于BGA的封装与正常的表面安装器件（SMD）不同，因此，BGA在实际应用中也有一些...
-
16. 彩色阶调六色网印工艺的可行性刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 近20年来，彩色阶调四色网点套印的丝网印刷工艺广泛用于广告、灯箱、纺织印花、CD、不干胶商标等印刷，但是，由于四色EPN模式和丝网印刷方法本身的局限性，要想获得完全与原稿一致的颜色还不太可能...
-
17. 电子网版（模板）印刷概述刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 4底版制作 早先制作照相底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成照相底版。近年来，随着计算机技术的发展，照相底版的制作工艺有了很大的发展。
-
18. 印刷速度刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 印刷期间，刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。如果时间不够，那么在刮板的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。当速度高于每秒20mm时，刮板可能在少于几十毫秒的...
-
19. 线路板菲林显影药水和定影药水组成刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 菲林都是黑色的，菲林的边角一般有一个英文的符号，是菲林的编号，标明该菲林是C、M、Y、K中的哪一张．是cmyk的其中一个（或专色号），表示这张菲林是什么色输出的，如果没有，可以看挂网的角度，...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 随着环境保护、人类健康成为当今世界主题，电子电器产品及其原材料正向无卤、环保方面转变本文就无卤化背景，PCB无卤化的物料、测试及普通文字油制作无卤PCB等相关应用进行探讨、分析。
-
21. 浅谈核心竞争力的企业文化构建刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 市场竞争的根本是文化竞争，只有企业文化与所处市场主体文化相适应，才能取得主动。如果能够水乳交融，则企业必然在市场上如鱼得水。企业文化不仅是一种意识，而且是一种统一的意识，是一种能够区别于其他...
-
22. 电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 电镀硬金具有高硬度、耐磨性，还有时极好的导电性和可焊性。如果没有镀金，现代的电子产品就不可能达到今天的高、精、尖程度，因此镀金也广泛应用于PCB的表面处理。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 中国是发展中国家，建国家经受过长期的战争创伤；建国后．百废待兴，～切均要从头做起。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 各省、自治区、直辖市人力资源社会保障厅（局），新疆生产建设兵团劳动保障局：为贯彻胡锦涛总书记视察技工院校讲话精神，落实《国家中长期人才发展规划纲要（2010—2020年）》和《国家中长期教育...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 中国PCB与SMT行业 1．在国内外刺激政策下，PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏，经历产业的小高潮，部分企业扩产扩容，在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下，最终消费结构发生了...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
