BGA的回流焊温度曲线的设定

• 作者: 吴涛
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 温度曲线 回流焊 表面安装器件 封装器件 工艺过程 SMT 应用
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 28
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

在电子发展的今天，BGA封装器件的应用越来越广，虽然用传统的SMT进行BGA贴装时，工艺过程不需要改变，但由于BGA的封装与正常的表面安装器件（SMD）不同，因此，BGA在实际应用中也有一些特殊性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴涛		1	0	0.0	0.0