PCB的结构特征对回流温度曲线的影响研究

• 作者: 冯志刚 朱云鹤 郁鼎文
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 PCB的结构特征 回流温度曲线
• 年，卷（期）: 2004,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3203字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.12.012

摘要

PCB的结构特征对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,对PCB的吸热过程和回流焊炉的热传递过程进行了理论分析,并用大量的实验样本进行了实验研究.确定了PCB的厚度是对回流温度曲线影响最大的结构特征因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郁鼎文	清华大学精密仪器与机械学系	108	1343	20.0	32.0