回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究

• 作者: 张艳鹏 张雪莉 王威 王玉龙
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装 峰值温度 混装焊点 坍塌高度 微观组织 空洞
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 86-89
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2265字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.05.013

摘要

针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微观组织的影响.结果表明,峰值温度从210℃提升至225℃,无铅BGA焊球能够全部充分坍塌且高度保持一致;峰值温度为210℃时,混合焊点内的空洞率最低,随着峰值温度的升高,空洞尺寸和空洞率均有所增加;峰值温度为215℃时的微观组织最细小且尺寸分布最均匀,继续提升峰值温度,微观组织尺寸会随之增大.因此使用有铅焊料焊接无铅BGA的最佳峰值温度为215℃,与有铅制程保持一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王威	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	81	923	16.0	28.0
2	张艳鹏	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	8	11	2.0	3.0
3	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0
4	张雪莉	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	2	7	1.0	2.0