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现代表面贴装资讯2002年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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1. 电子制造在中国刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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4. 要做，更要做得好刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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5. 重提静电防护刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 静电放电（ESD）是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源，它影响每一个制造商，无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的损害继续给世界...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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10. 加热因子——回流焊曲线的量化参数刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。
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11. 焊料对焊接的影响刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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14. PCB挑战测试与检查刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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