PCB弯曲仿真预防倒装片组装出错技术

• 作者: 候一雪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 弯曲仿真 预防 倒装片组装 出错技术 印制电路板
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 81-86
• 页数: 6页
• 分类号: TN410.6

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	候一雪		1	0	0.0	0.0