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现代表面贴装资讯2002年第3期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 英特尔100亿布局中国“芯”还有机会吗？

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 19-20

摘要：
2. 远东经济评论：中国制造业降低了全球商品价格

作者： KarbyLeggett Unifytruth

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 21-22

摘要：
3. BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

作者：李民

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 27-31

摘要：本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷－空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议...
4. CPU芯片封装技术的发展演变

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 32-34

摘要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。
5. 迎接超薄PCB装配的挑战

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 35-38

摘要：
6. 电路板组装之焊接（二）

作者：白蓉生

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 39-43

摘要：
7. 如何准确地贴装0201元件

作者： DaveKalen

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 44-46

摘要：
8. 如何用越来越小的元件进行制造

作者： DaveKalen

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 46-47

摘要：
9. 高密度组装电气互联新技术原理与研究方法

作者：吴兆华谢庆

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 48-51

摘要：围绕着小、轻、高速和高密度几个方向，网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论文介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高，达到二维组装密度的...
10. 浅析贴片设备

作者：李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 52-57

摘要：由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展，特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂的诸多因素的推动下，促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机。本文主要介绍了设备的制造厂家...
11. 选择性焊接的作用

作者：王宁

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 58-62

摘要：多年来，在SMT组装中，通孔元件的焊接一直使用选择性焊接的方法，并一直沿用至今。本文主要介绍了二种选择性焊接方法：浸焊和拖焊，并着重说明了这两种方法的各种特点及不同的用途。
12. 一切由管理开始

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 67-74

摘要：
13. SMT管理论文系列介绍

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 75-76

摘要：
14. SMT系统制程工艺要素

作者：冷雪松陈冠方

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 77-83

摘要：
15. SMT组装现场的策略（下）（焊锡与不良解析）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 84-92

摘要：
16. 从现象到本质

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 93-94

摘要：
17. SMT管理和技术培训

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 95-98

摘要：
18. 微电子组装（SMT）与封装专业双语教学的思考

作者：冷雪松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 99-101

摘要：文章介绍了桂林电子工业学院微电子组装（SMT）与封装专业方向的发展历史和采用双语教学的目的和意义，以及所采用的教材的选取、教学的方法和教学上注意的问题。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地