BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

• 作者: 李民
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅陈列封装器件 焊接质量 集成电路 BGA 焊点 缺陷分析 工艺改进 空洞
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷－空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李民	电子科学研究院电子电路柔性制造中心	2	19	1.0	2.0