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现代表面贴装资讯2003年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 推进彩色AOI发展——欧姆龙贸易（深圳）有限公司采访实录

作者：何坚明

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 1-2

摘要：
2. 安必昂推出密间距贴片机，瞄准高精度、多样化产品的制造市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 4

摘要：
3. 飞兆半导体为新建苏州装配和测试厂任命总经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 5-6

摘要：
4. 国内机电企业必须高度重视近期欧盟的举措

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 6

摘要：
5. 中国重点建设三大信息产业基地

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 8

摘要：
6. 与纸一样薄的显示器问世

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 8

摘要：
7. 台湾一线主机板制造商在中国大陆发起新的价格战

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 11

摘要：
8. IPC在香港建立PCQR2测试实验室

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 15

摘要：
9. 台湾PCB制造商2003年可能生产大部分移动电话增层微孔板

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 16

摘要：
10. 珠三角能否成“世界车间”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 19-20

摘要：
11. 中国电子产品遇到环保新课题六种有害物质被叫停

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 20

摘要：
12. 2003年电子信息百强企业5家深企闯进前20强

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 21

摘要：
13. 环球仪器推出在线拍卖系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 22

摘要：
14. DEK在APEX2003荣获两项工业奖表彰其卓越服务和先进技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 23

摘要：
15. 谁懂谁懂—知识管理

作者：薛党成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 24-31

摘要：
16. 无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术

作者： KICThermal

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 32-35

摘要：
17. 氮气与焊接——综观惰性气体存在的问题

作者：李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 36-40

摘要：
18. 对面回流焊接过程中掉片问题的研究

作者：刘哲李光宇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 41-45

摘要：针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据。
19. 无铅焊料的新发展

作者：曹永刚李淑雯鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 46-49

摘要：传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害．本文从环保角度出发，阐述了应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊料近几年的发展，指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。
20. 使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配

作者： ByMarinaNikeschina HansEmmen

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 50-53

摘要：
21. 漏模板印刷优化的新思维

作者： BylanFleck PrashantChouta 重远

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 54-64

摘要：近几年漏模板设计逐渐从经验主义向以试验设计为基础的现代科学研究方法转变实现印刷质量的提升。现代技术对漏模板设计的方方面面提出了很高的要求，要兼顾单板上细间距器件和大间距器件的要求。而且，为了...
22. 无需焊剂，没有气孔：一种环保型光电子组装焊接方法

作者： ByGaryPangelina SSTINTERNATIONAL Downey,California 于林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 65-69

摘要：本文的目的是提出一种焊接方法，它的特点包括：不用助焊剂，因此不会有气孔；允许更高的电路密度；满足环保要求；焊接密封工艺中采用吸气器；成本合理。
23. 处理工艺的有效工具—PWI

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 70-74

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地