无铅焊料的新发展

• 作者: 曹永刚 李淑雯 鲜飞
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 焊接 电子组装 发展现状 锡铜系 锡银系 锡银铜系 生产成本 回流炉 品质标准
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害．本文从环保角度出发，阐述了应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊料近几年的发展，指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0
2	曹永刚		5	8	1.0	2.0
3	李淑雯		2	8	1.0	2.0