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现代表面贴装资讯2005年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

391. 确信电子推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 88

摘要：在转换至无铅工艺的过程中提供卓越的可靠性：确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布在全球范围推出ALPHA EF-10000波峰...
392. 确信电子特殊涂敷服务公司推出全新离子污染检测系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 88-89

摘要： SCS Ionograph SMD Iv提供安全有效的检测操作。
393. VISCOM的S6056型检测设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 89

摘要：并行检查。
394. 环球仪器推出Quadris—S贴装机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 89

摘要：具备内嵌塔式技术的Quadris—S四拱架贴装机由环球仪器已推出了，此机据说可以借用高级运动控制以实现同类产品中最高的单位机器空间产量及适用于高速拱架式机器的、最广泛的部件范围，其间无需更换...
395. SP200-AVC型在线细间距丝网印刷机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 89

摘要：为快速产品更换而设计。
396. Mason展出两款最新测试机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 89-90

摘要：在2005国际电路板及电子组装展览会上Mason（明信电子）展出了最新的两款测试机MU3002E和MU3005L。
397. 新型植球锡膏BP-3106铟泰公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 90

摘要：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购...
398. APR-5000-XLS阵列封装返工系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 90

摘要： APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，Micro SMD，MLF（Micro—Lead Frame），BCC（Bumped Chip Copponent）多种...
399. Harmony—SPX型高产量选择性焊接

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 90

摘要：采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。
400. Quick-Change型焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 90

摘要：快速更换焊接模块。
401. IPC——RoHS物质符合标准IPC——1752交付表决

作者： Fern Abrams

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 91-92

摘要：随着RoHS指令生效日期的临近，供应链上的所有厂商都在关注自身产品的符合问题特别是在相关电子产品物料中受限物质信息的收集、管理和交换方面。许多OEM厂商在各自的物料符合申明中，使用了各种不同...
402. 李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 93-94

摘要：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
403. “IPC—A-610D标准”熟练工程师认证培训讲座（CIS）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 95-96

摘要：为了帮助广大的用户更全面而准确的掌握和使用《IPC—A-610D》标准，本公司拟于2006年1—2月在深圳大力举办《IPC—A-610D标准》证书认证培训班。
404. NEC东芝联合研制下一代半导体技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 96

摘要：日前，日本电气公司下属的NEC电子公司宣布同东芝公司加强合作，共同研制下一代半导体制造技术，以降低研究开发的生产成本，提高竞争力。
405. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 97-98

摘要：
406. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 99-101

摘要：
407. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 102-107

摘要：
408. SMT资料图书邮购目录2005年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 108

摘要：
409. “IPC-7711／7721讲师”培训

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 109

摘要：
410. 联谊会剪影

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: i003

摘要：此次联谊会特别邀请了公司常任顾问陈冠芳教授、薛竞成教授分别为大家讲授了SMT最新技术及设备、SMTA有重要参考价值的技术论文，SMT的知识应用。确信电子组装材料部技术总监Andy Yuen、...
411. 欧盟“双指令”，你真的准备好了吗？

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: i001

摘要： 2006年7月1日，无铅指令的全面实施日。无疑，RoHS已是近期业界使用频率最高的一个词，面对无铅“双指令”的实施，中国的电子生产厂商，您真的准备好了吗?
412. SMTA2005周年庆典暨第三届会员联谊会圆满成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: i002

摘要： 2005年3月26日，对于SMTA会员来说是个不同寻常的日子，SMTA(中国)2005周年庆典暨第三届会员联谊会在深圳明华国际会议中心隆重举行。此次联谊会由香港拓普达资讯传播有限公司、深圳拓...
413. 无铅——引爆SMT产业革命

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: i001

摘要：盛况空前的2005年NEPCON上海国际展会刚刚结束，人气火爆的会场，精美装饰的展台，精心筹划的技术研讨会，700多家规模宏大的参展阵营。NEPCON展已成为中国地区最大的国际性电子设备展会...
414. “动荡”岁月呼唤SMT行业组织大联盟

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: i0001

摘要：电子组装业是充分国际化的行业，由于中国巨大的内需市场和成本优势，中国对全球电子工业的影响力持续增长，有机构明确提出，中国甚至赢得了电子制造的定价权，主导着电子制造的发展方向。然而“双指令”的...
415. 祝贺新年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: F005

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地