李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 组装工艺 可靠性 学术讲座 李宁成 材料 博士 表面镀层 失效模式 元器件
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 93-94
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。