第4页_现代表面贴装资讯2005年出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2005年出版文献

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

91. 多功能贴片机程序优化方法

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 70-72

摘要：贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机程序优化的原则更为复杂，制约的条件也更多。本文...
92. 将通孔回流技术整合入表面贴装制程

作者： MagnusHenzler

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 73-74

摘要：通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。
93. ALIVH技术以及在手机上的应用

作者：徐欣

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 75-80

摘要： ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍7ALIVH技术以及在手机上的应用。
94. 无铅焊接的问题点和对策

作者： Sourceby

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 81-85

摘要：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。
95. 专业成就行业经典——访北京品英免清洗助焊剂有限公司刘总经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 86-87

摘要：北京晶英免清洗助焊剂有限公司作为一家专业从事焊接材料研发、生产、销售、技术培训与服务的中外合资高新技术企业。在业界有着十几年的历史，如今绿色制造、绿色产品已渗透每一个电子生产厂商心目中，北京...
96. 大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训“防静电技术和管理”培训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 88-89

摘要：静电在电子制造业中造成严重的破坏已经是个众所周知的事实，然而准确的掌握和最适当的控制住静电，却不是如许多人想象中的容易。很多工厂的防静电措施都限于防静电腕带、接地导电桌垫、防静电工衣、防静电...
97. 大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训SMT技术管理培训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 90-91

摘要：表面贴装技术(SMT)虽然不是个新技术，但其牵涉面广、复杂的故障因果关系、众多的供应选择、发展的快速等特性(无铅技术就来了!)，加上有系统、完整以及高素质的培训课程的缺乏，物料设备上供求的矛...
98. 《SMT应用管理文集》

作者：薛竟成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 92

摘要：
99. 《回流焊接工艺及缺陷侦断》

作者：李宁成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 92

摘要：
100. 《SMT-微焊接工艺设计》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 92

摘要：
101. 《波峰焊接工程师技术手册》

作者：樊融融

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 93

摘要：
102. 《SMT工程师技能测定精编》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 93

摘要：
103. 《无铅技术应用标准参考》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 93

摘要：
104. 《可制造性设计DFM专刊》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 94

摘要：
105. 《焊锡膏印刷品质与控制》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 94

摘要：
106. 《IPC-A-600G电路板品质允收规格》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 94

摘要：
107. 《高密度、高性能、低成本Flip-chip组装技术》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 95

摘要：
108. 《SMT工程师使用手册》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 95

摘要：
109. 《SMT工艺与可制造性》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 95

摘要：
110. 第六届电子封装技术国际会议征文

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 98

摘要：
111. 第二届中国（廊坊）微电子制造工程技术与教育高级研讨会邀请函并征文通知

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 99-100

摘要：
112. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零五年培训计划表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 101

摘要：
113. SMT资料图书邮购目录2005年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年2期

页码: 102

摘要：
114. 电子封装和组装中的微连接技术之四

作者：孔令超李明雨王春青田艳红

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 1-9

摘要： 8、钎料熔滴与焊盘的界面反应球栅阵列(BGA—Ball Grid Array)、倒扣(FC—Flip chip)封装已经逐步成为高密度微电子封装的主流，其关键技术之一是凸点制作，凸点的特性...
115. 评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤

作者： AniketA.Bhave ProfessorDarylSantos RonaldC.Lasky 李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 11-14

摘要：一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而...
116. 表面贴装电子元件发展综述

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 15-18

摘要：新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文介绍一些表面贴装电子元件方面的进展状况。
117. ITT公司在天津建厂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 18

摘要：天津经济技术开发区日前宣布，电子部件制造商ITT工业公司落户天津经济技术开发区。ITT工业(天津)电子部件有限公司投资额1250万美元。新建厂房面积将达到7万平方米，产品也将由目前的电子按键...
118. 确信电子在上海设立技术服务中心配备先进仓储设施

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 19-20

摘要：确信电子集团(Cookson Electronics)是电子工业材料和服务领域首屈一指的制造和供应商，该公司现已在上海开设先进的技术中心及仓储设施，进一增强对中国市场的投入承诺。
119. 恶劣环境电子专题研讨会将于6月召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 19

摘要： SMTA和奥本大学CAVE将联合举办的第三届恶劣环境电子专题研讨会将于6月28—29在美国印第安纳州波利斯Radission酒店召开，讨论汽车电子的恶劣环境电子相关问题和挑战。
120. SMTA将与CMAP共同举办无铅焊接学术研讨课程

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 19

摘要：在关于无铅焊接的CMAP国际研讨会期间，SMTA将举办为期四天半的学术研讨课程，研讨课程将于5月24～26日在多伦多进行。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地