SMTA将与CMAP共同举办无铅焊接学术研讨课程

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 教育
• 关键词: 学术研讨 无铅焊接 课程 国际研讨会 多伦多
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 19
• 页数: 1页
• 分类号: G423

摘要

在关于无铅焊接的CMAP国际研讨会期间，SMTA将举办为期四天半的学术研讨课程，研讨课程将于5月24～26日在多伦多进行。