电子封装和组装中的微连接技术之四

• 作者: 孔令超 李明雨 王春青 田艳红
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 连接技术 组装 微电子封装 界面反应 球栅阵列 Grid FLIP 关键技术 直接影响 制作技术 钎料合金 金属化层 凸点 高密度 可靠性 钎料球 焊盘 倒扣 基板
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 分类号: TN405.94

摘要

8、钎料熔滴与焊盘的界面反应 球栅阵列(BGA—Ball Grid Array)、倒扣(FC—Flip chip)封装已经逐步成为高密度微电子封装的主流，其关键技术之一是凸点制作，凸点的特性直接影响到封装的可靠性。最常采用的凸点材料为Sn基钎料，目前常用的凸点制作技术一般采用蒸镀、电镀、印刷、拾放等方法将钎料合金、钎料膏、钎料球等预先置于基板上的凸点下金属化层(UBM—Under-Bump Metallurgy)上，