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现代表面贴装资讯2005年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定，引发了电子产业界无铅化的应用研究，并随着无铅化研究的逐渐深入，无铅化应用研究工程中，为保证产品的质量，可靠性系列问题就越来越突出，本文...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着中国经济的高速增长和电子产品制造业的迅猛发展，电子产品制造已朝着越来越小开动化、精细化的趋势发展，中国的电子产品将如何有效地完成这一转变？作为全球领先的电子工业点焊锡膏及设备设计和制造厂...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 昨晚，华为技术有限公司与尼日利亚通讯部在北京人民大会堂签订了《CDMA450普遍服务项目合作备忘录》及华为公司在尼日利亚投资协议，同时中国开发银行作为CDMA450普遍服务项目合作备忘录的第...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 用户使用安装该芯片的电脑，能保证系统自动恢复、永不死机、防黑客攻击等中国安全芯片昨天诞生
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 由我国彩虹集团自行设计、建设的等离子显示屏试验线日前全面通过信息产业部专家小组验收。42英寸等离子显示屏在试验线上制作顺利成功，等离子电视整机线路的研发也获得成功。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 戴尔将在厦门建造第二家制造工厂，此举将把公司面向中国大陆、香港和日本供应的个人电脑产能提高一倍，年产能将达1000万台，厦门也将成为中国最大的电脑生产基地。目前总投资为1200万美元的“戴尔...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 联想和IBM宣布，美国外国投资委员会(CFIUS)提前完成对联想收购IBMP Pc业务的审查，有关合并工作将继续按照原计划进行。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 信息产业部经济体制改革与经济运行司统计公报称，2004年中国电子信息产业实现销售收入26550亿元，同比增长41．2％；完成工业增加值5650亿元，同比增长41．3％，占全国GDP的比重上升...
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11. SMTA新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： BP Microsystems Ic编程器。1700通用工程编程器／2700并行编程系统。适合工程设计及小批量生产编写速度0．24s／M。支持18000多种器件，其中包括低至1．5V(Vdd...
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13. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 在无铅技术的课题讨论上，我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止，大多数较有经验和成果的无铅用户，多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业，或是有大客户全面支援的加工厂。前者由...
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16. 多功能贴片机程序优化方法刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 贴片机是SMT生产线中的核心设备，其生产效率的高低将影响着整条生产线的产出，因此提高其生产效率是具有十分重要的意义。相比较于高速机，多功能贴片机程序优化的原则更为复杂，制约的条件也更多。本文...
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17. 将通孔回流技术整合入表面贴装制程刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。
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18. ALIVH技术以及在手机上的应用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： ALIVH板在板层结构和构成材料上和传统的多层板有很大的区别，本文详细介绍7ALIVH技术以及在手机上的应用。
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19. 无铅焊接的问题点和对策刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 表面贴装技术(SMT)虽然不是个新技术，但其牵涉面广、复杂的故障因果关系、众多的供应选择、发展的快速等特性(无铅技术就来了!)，加上有系统、完整以及高素质的培训课程的缺乏，物料设备上供求的矛...
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21. 《SMT应用管理文集》刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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22. 《波峰焊接工程师技术手册》刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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23. 《SMT工程师技能测定精编》刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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24. 《可制造性设计DFM专刊》刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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25. 《焊锡膏印刷品质与控制》刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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27. SMT资料图书邮购目录2005年刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
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28. 联谊会剪影刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 此次联谊会特别邀请了公司常任顾问陈冠芳教授、薛竞成教授分别为大家讲授了SMT最新技术及设备、SMTA有重要参考价值的技术论文，SMT的知识应用。确信电子组装材料部技术总监Andy Yuen、...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 2005年3月26日，对于SMTA会员来说是个不同寻常的日子，SMTA(中国)2005周年庆典暨第三届会员联谊会在深圳明华国际会议中心隆重举行。此次联谊会由香港拓普达资讯传播有限公司、深圳拓...
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30. 无铅——引爆SMT产业革命刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 盛况空前的2005年NEPCON上海国际展会刚刚结束，人气火爆的会场，精美装饰的展台，精心筹划的技术研讨会，700多家规模宏大的参展阵营。NEPCON展已成为中国地区最大的国际性电子设备展会...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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