PCBA无铅焊点机械性能可靠性测试研究

• 作者: 刘哲 朱建 贾变芬
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCBA 无铅焊点 机械性能 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

随着欧盟ROHS指令对电子产品中有害物质的使用作了限定，引发了电子产业界无铅化的应用研究，并随着无铅化研究的逐渐深入，无铅化应用研究工程中，为保证产品的质量，可靠性系列问题就越来越突出，本文主要对无铅导入过程中PCBA无铅焊点几种常见的机械性能可靠性测试试验进行了描述，测试的内容包含三点弯曲测试、焊点拉伸实验和剪切实验。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾变芬		10	18	2.0	4.0
2	刘哲		22	44	4.0	6.0
3	朱建		2	5	1.0	2.0