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《无铅焊料互连可靠性》一书将于今年夏季出版
《无铅焊料互连可靠性》一书将于今年夏季出版
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摘要：
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无铅焊点的可靠性研究
无铅焊点
可靠性
失效
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究
无铅钎料
Au80Sn20
可靠性
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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