现代表面贴装资讯2005年第3期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2005年第3期出版文献

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. 评估含铅和无铅焊膏的印刷步骤

作者： AniketA.Bhave ProfessorDarylSantos RonaldC.Lasky 李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 11-14

摘要：一些研究表明在SMT组装中出现的60％。以上的在线缺陷可以追朔到焊膏和印刷工艺。在再流过程中会产生15％左右的缺陷。根据这一事实，令人震惊的是根据资料记载在评估焊膏中还没有简单的工艺步骤。而...
2. 表面贴装电子元件发展综述

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 15-18

摘要：新型表面贴装电子元器件在技术进步、片式化率、品种规格、生产规模等方面都有长足的进步。本文介绍一些表面贴装电子元件方面的进展状况。
3. 大尺寸TFT—LCD偏光片贴附机研制成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要：近日，二所研发出液晶生产线上的新一代PT-21型偏光片贴附机，可用于大尺寸TFT—LCD产品的贴片。
4. 安森美力促便携式应用分立元件封装的小型化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要：为满足便携式产品行业对分立元件封装进一步小型化的需求，安森美半导体推出50多种SOT-723平引脚封装的小信号晶体管和小信号二极管。
5. Speedline推出新网站作为其无铅SMT制造的信息资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要： Speedlirle科技公司总裁Pierre de Villemejane日前宣布，该公司推出一个新网站来作为其“在全球范围内向无铅SMT制造业进军的主要资源。”
6. 英特尔技术开发（上海）有限公司设立

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 21-22

摘要： 5月12日，英特尔技术开发(上海)有限公司在上海浦东外高桥正式落成，总投资3900万美元。技术开发中心将为英特尔的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部以及封装设备开发部开发尖端技...
7. 摩托罗拉在京设3G研发中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 22

摘要：摩托罗拉在北京开设了一个研发中心，以促进全球化3G网络解决方案的开发。该中心的研究对象为摩托罗拉的全球移动通讯系统(UMTS，Universal Mobile Telecommunicati...
8. 国内元器件制造商配合上下游产业链积极应对“无铅令”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 23-24

摘要：欧盟的两条指令“电动产品及电子设备废料”(WEEE)与“电动产品及电子设备所含有毒物质限制”(RoHS)已经成为业内讨论的热点话题，其中的RoHS指令，要求生产商必须于2006年7月1日前，...
9. 三星电子推出首款40英寸OLED面板

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 26

摘要：三星电子公司(Samsung Electronics)日前宣布推出世界上第一块用于平板电视的40英寸有源阵列(AM)OLED显示原型。此款高清OLED面板的分辨率为1，280×800(WXG...
10. 良瑞自动光学检测仪器回销美国

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 27

摘要：良瑞科技公司拥有美国TERADYNE AOI技术，提供OPTIMA 7300自动光学检测仪器，该公司产品已能回销美国，且建立欧美行销网，现已有50～70个代理商。
11. MSE推出增强型MXR-160自动X光检测系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 28

摘要： Macrotron Scientific Engineering有限公司(MSE)推出增强型MXR-160自动X光检测系统。该系统所采用的X光新技术着眼于性能和质量，大大改善了图像质量。尤其...
12. 未来电子市场革新来自汽车电子

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 29

摘要：由于PC、家电、半导体行业利润逐渐趋薄，相比之下，汽车电子产品的利润又是诱惑重重，为此各PC、家电、电子巨头们的“汽车梦”纷纷悸动。业者表示，未来电子市场的革新来自汽车电子，一旦汽车电子能形...
13. 欧盟电子环保指令与企业零件编号体系变更

作者：秦传营

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 32-33

摘要：企业在落实欧盟环保要求的时候，是否改变器件／产品的零件编号乃是一个重大决定，至少在企业完成实施前。就目前我们了解的情况来看，这一决定至少影响企业运作的以下几个方面：
14. 无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 52

摘要：丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性...
15. 0201元器件的应用试验

作者：刘礼兵

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 53

摘要：现在，手机产品正向功能更强大方面发展，要想在同样的空间内使手机有更强大的功能，只有用和更小的元器件，使手机有更多的空间来贴装功能更强大的芯片。因此，0201元器件也就成了我们的一个趋势。我们...
16. 通孔插装PCB的可制造性设计

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 54-57

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。
17. 雅马哈高速度高精度模块型贴片机于8月上市

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 58

摘要：雅马哈发动机将于2005年8月上市模块型表面封装机“YG88”，在保持元件贴片精度的同时，与原来相比，贴片的操作性响应速度提高了15％。通过采用三个贴装头，还可高速封装大型元件。贴片的操作响...
18. 模板的参数对印刷可靠性的影响

作者：张贤文马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 63-67

摘要：印刷模板的合理设计和制造是组装技术中的关键，它影响整过组装的质量。因此，分析模板的参数对可靠性的影响是非常重要的。
19. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 70-72

摘要：为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊特别推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
20. ESD S20-20认证——电子产品加工企业承接国际订单的通行证

作者：刘斌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 73-74

摘要：电子行业的发展对ESD(静电放电)防护提出了越来越高的要求。从技术层面上讲，随着电子元器件技术的发展，静电对元器件应用造成的危害越来越明显：一方面，电子元器件不断向轻、薄、短、小、高密度、多...
21. 大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训无铅技术应用和导入管理”培训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 75-76

摘要：课程目的无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟Ro...
22. 上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 77-78

摘要：课程目的无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟Ro...
23. 李宁成博士第三届“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 79-80

摘要：课程目的发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治：
24. 《IPC-A-600G电路板品质允收规格》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 86

摘要：电路板品质允收规格IPC-A-600G 出版日期：2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想．允收与不合格等情况而加以说明．本手册亦遵循IPC-6010系列与ANS...
25. 《可制造性设计DFM专刊》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 86

摘要：
26. 《SMT工艺与可制造性》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 87

摘要：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。
27. 《无铅焊接技术手册》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 88

摘要：
28. 《IPC-A-610D电子组装件的验收条件英文版》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 88

摘要： IPC-A-610D版较610C版有不少增加与修订，符合最新电子组装要求。是美国IPC的产品质量保证委员会于2005年1月对IPC-A-610C进行修订后发布的。这个文件用600多幅彩色照片...
29. 第六届电子封装技术国际会议征文

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 90

摘要：
30. 欧盟“双指令”，你真的准备好了吗？

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: i001

摘要： 2006年7月1日，无铅指令的全面实施日。无疑，RoHS已是近期业界使用频率最高的一个词，面对无铅“双指令”的实施，中国的电子生产厂商，您真的准备好了吗?

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地