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现代表面贴装资讯2006年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： OK International公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。PS-800E专为解决重复的手工焊接和精密焊接等挑战...
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272. RoHS豁免新进展之第八类医疗设备刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 欧盟RoHS大网可能正在撒向更广泛的领域。医疗设备以及监视与控制设备这两类产品在WEEE附录中分别被列为第八类（Category 8）和第九类（Category 9）产品，目前未被纳入RoH...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于20...
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274. KIC推出温度曲线自动测量系统刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： KIC近日推出KIC Vision温度曲线自动测量系统，用于再流焊工艺。该公司说，该系统在测量温曲线时不需要中断生产，也不需要增加其他设备，能够自动地编制文件，可以随时调用。可以取代用手工测...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 《电子信息产品污染控制管理办法》（简称《管理办法》）实施的三个重要配套行业标准：《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（简称《限量要求》）、《电子信息产品污染控制标识要求》（简称《标识要求...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： Intertronics推出了面向单独球栅阵列封装（BGA）构件返工丝网印刷焊膏的新方法一它是完整的球栅阵列封装丝网返工工具包中精确的一次性Flextac丝网。Flextac丝网具有可临时粘...
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277. 电子产品将临环保大考刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 近期，信息产业部对明年3月即将实施的《电子信息产品污染控制管理办法》进行了详细解读，明确界定了执行防污强制标准的电子产品范围。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： Indium公司已获得2006年Frost＆Sullivan全球SMT焊膏客户价值提升奖。该奖项于2006年11月15日在美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的典礼上颁发，是公司第四次获得Frost...
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279. 伟创力与惠普签署为期五年的合约刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 伟创力表示其与惠普公司签订了一项升级带惠普数码相机手机的五年期合约。但未透露此项交易的财务条款。作为该协议的一部分，惠普将为伟创力提供其图像处理技术的独家许可，以用于相机模组，而惠普将获得此...
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280. Indium公司宣布新产品经理刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： Indium公司宣布增加Andy Mackie担任半导体封装材料产品经理。Andy在纽约克林顿Indium全球总部工作，向焊料产品总监汇报工作。Andy负责Indidm所有半导体封装材料的全...
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281. 西门子对华增资100亿人民币刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 近期，西门子中国公司在北京宣布，西门子已经提前一年完成对华投资100亿人民币的计划，并将从2007年开始到2010年，继续向中国市场投资100亿人民币。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 日前，全球分销商PremierFarnell plc旗下Newark InOne举行RoHS供应商峰会，重点讨论如何应对欧盟环保条例和中国RoHS——即将出台的《限制有害物质条例》。
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283. 改良DFM驱动设计流程，联电推新方案刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 经过18个月的合作，联电（UMC）与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM（可制造性设计）Ic设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的...
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284. 华莱与MYDATA联手整合项目刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 华莱科技应设计并制造SMT放置机和无丝网印刷机的MYDATA之邀参加它们的第三方合作关系项目。华莱的工艺工程软件己完全与MYDATA全部硬件整合，以向电子行业传递最优化和MYDATA生产设备...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： Finetech己与位于德国Wessling的Technical ProductTrade（TPT）达成新技术合作关系，旨在为北美市场供应手工和半自动引线接合器。这些接合器只需改变焊接工具并...
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286. 西门子收购光学检测公司扩张3D检测系统刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 西门子自动化与驱动集团近日宣布收购德国的opto ControlElektronikPrufsysteme公司。这次收购将使西门子把高精度自动光学检测系统融入到自己的Siplace表面贴装技...
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287. 波导拟投巨资开发TD—SCDMA手机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 波导表示公司打算投资3，800万美元为国产3G技术TD-SCDMA开发手机。波导已设计出两款3G手机，都采用TD-SCDMA技术，目前正在开发第三款手机。该公司表示，部分早期开发资金来自政府...
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288. 安捷伦获2006年最佳高科技供应链奖刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 安捷伦已宣布在最近的2006年世界供应链物流博览会（SCMLogistics World 2006）上获得了”最佳高科技供应链奖”。该奖项对公司提供的转型变革管理和在驱动供应链最佳表现以获得...
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289. 飞利浦重返手机市场刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 近期消息，由于明年全球手机需求将出现一次高峰，飞利浦日前决定重返该市场，以收复过去所失去的市场份额，
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要：
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291. SMTe新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要：
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292. 再看中国SMT用户的应用和管理问题刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 前言 我在1998年底开始为中国SMT界写经验论文，转眼已经8个年头了。记得我当时是以“中国SMT用户目前最需要些什么？”等三篇文章开始我这经验分享工作。我想那些带着“老外”口味、语病的文...
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293. 富士康将河北建厂为诺基亚生产智能手机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 富士康计划投资约94亿元，在河北廊坊科技工业园兴建手机厂房，计划发展手机及手机配件产业。据香港证券公司的消息人士称，富士康国际控股可能将为诺基亚制造智能手机。
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294. 对可编程器件的边界扫描编程刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地，电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间，与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程...
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295. 基于遗传算法的MCM热布局优化研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 在多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的热设计中，MCM内裸芯片组装密度大，且裸芯片是主要发热源，各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布，进而影响MCM的可靠性...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 专为改进焊膏印刷机结果信息而进行的前所未有合作，奥宝科技有限公司今日宣布成功完成与得可专为改进终端用户整体信息质量而设计的开发项目。这是焊膏印刷机商家和自动光学检测（AOI）供应商之间前所未...
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297. 多功能贴片机机械定位的探讨刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 本又介绍了YAMAHA Yv100 Ⅱ型多功能贴片机机械定位的原理，详尽地分析了生产中机械定位失效的现象和原因，阐述了机械定位失效对贴片精度的影响，从而明确了机械定位的要求，对提高贴片机的使...
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298. 电子元件手工焊接基础及过程概述刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。
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299. 点胶机离线编程软件的设计与开发刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 2006年12月18日，这是一个再平常不过的日子，但是对于联想对于中国的手机行业却有着其特殊的意义位于厦门联想移动通信科技有限公司在这一天获得了中国移动通信行业第一张标志着电子产品生产静电控...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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