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现代表面贴装资讯2006年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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61. OSP工艺和SMT应用指南刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文简单介绍70SP PCB的生产工艺和优缺点，提供了了我司在OSP PCB SMT工艺中用指导。
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62. 边界扫描测试的原理及应用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文简要介绍了边界扫描测试产生的背景，原理，以及应用，最后还阐述了边界扫描在设计时需要注意的问题。
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63. 波峰焊接工艺技术的研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 随着欧盟ROHS＆WEEE指令实施日期的日益临近，国内越来越多的相关企业在积极的思考和寻找应对的方案；实际上，系统而完善的解决方案不是仅仅企业本身所能完成的，而是需要整个行业、整个产业链，乃...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 为了使更多的读者及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我...
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66. 无铅对SMT焊接设备市场的影响刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 日本的OEM厂商最早接受无铅焊接，因而成为值得考察的重要市场。日本占据了当今全球无铅焊膏市场约80％的份额，欧洲占据次席，为10．5％。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 有关数据显示，截止2005年底，中国电视机、电冰箱、洗衣机的社会保有量分别达到3．5亿台，1．3亿和1．7亿台。此外，电脑和手机的保有量超过2000万台和1．9亿部。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 欧洲、日本、中国和北美部分地区颁布的一系列环保法规，正在推动电子供应链发生根本性的变化：OEM手上本已经过削减的供应商名单将进一步精简，采购策略也正在进行全面改造，同时，制造部门被请进设计决...
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69. 材料刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 铟泰公司；斯倍利亚（上海）有限公司；Zestron Asia Pacific；Kester；汉高中国公司；确信电子组装材料部；
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70. 设备刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 环球仪器公司；元利盛精密机械股份有限公司；Heller Industries隆重推出MarkⅢ系列回流焊炉；西门子物流与装配系统有限公司；安捷伦科技；
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71. “防静电技术和管理”学术讲座刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 课程背景 静电在电子制造业中造成严重的破坏已经是个众所周知的事实，然而；隹确的掌握和最适当的控制住静电，却不是如许多人想象中的容易。很多工厂的防静电措施都限于防静电腕带、接地导电桌垫、防静...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： Indium公司已开始在其位于英格兰米尔顿凯因斯的欧洲工厂制造波峰焊剂。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 课程背景 无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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77. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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78. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 《SMT应用管理文集》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅技术应用标准参考》；《波峰焊接工程师技术手册》；
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79. 2006年书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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80. SMT相关学术／专业团体一览刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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81. 无铅焊接的隐忧（下）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2006国际线路板及电子组装展览会线路板及电子组装行业的年度展会及会议，订于2006年12月6至8日假中国东莞厚街-广东现代国际展览中心举行。
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86. 《电子信息产品污染控制管理办法》刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 第一章总则 第一条为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康，根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环...
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87. 在装配中使用的无铅标志刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在欧洲限制使用几种有害物质（RoHS）的条例2002／95／EC的推动下，授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标；隹，它适合...
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88. 欧盟RoHS指令及我国对策简介刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： ROHS和WEEE指令当前主要涉及到电子及信息产品的出口问题，其中大量涉及到电子行业中的SMT和PCB行业，包括电子产品的CAD，PCB材料，覆铜板、PCB生产工艺，设备，SMT组装工艺与设...
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89. 中国集成电路产能供不应求刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 随着电子产品体积越来越小，表面安装器件的应用也越来越广泛，在这种需求下，贴片机作为一种主要生产设备在电子制造中的重要性也日益突出。中国大陆地区电子制造商从上世纪八十年代后期开始从国外引进贴片...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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