无铅焊接的隐忧（下）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 表面处理 无铅焊点 储存期 PCB 引脚
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。