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现代表面贴装资讯2007年出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

121. 2007年SMT产业竞争仍是主旋律

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 35

摘要：去年开始RoHS指令在欧洲实施，各个公司都在围绕RoHS指令执行中的问题展开工作。2006年，电子组装业的最大亮点是许多公司向无铅焊接进行转换，在技术研究、工艺开发、材料、培训和实际产品制造...
122. EMS/ODM挺进越南

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 35

摘要：新近区域分析表明东南亚制造在发生转变。中国是全球电子制造的中心。多年来，EMS和ODM纷纷拥入深圳、广州、苏州、无锡和北京，最大程度地提高收入和最小化成本结构。因而，iSuppli预计合约制...
123. 2007年汽车电子发展所面临的挑战与走向

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 36-37

摘要：据Strategy AnMytics研究报告显示，未来几年，汽车电子半导体市场将以7．7％的年均复合增长率（cAGR）稳定增长，到2010年，预计会有约216亿美元的汽车电子半导体产品在汽车...
124. 中国焊材材料的市场需求与发展态势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 38

摘要：中国是全世界钢材消费量和焊接材料消费量最多的国家。据2006年相关统计，中国钢产量4．2亿吨，占全世界钢产量的34％，焊接材料产量320万吨左右，约为全世界焊材产量的50％。
125. 行业动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 39-45

摘要： Indium和Metallic Resources合作销售和制造Cobalt995^TM无铅合金;DEK加强在亚洲的服务和支持;Flex Ultra HR自动光学检查系统;柔性线路板专用自动...
126. SMT高级人才联谊会入会申请表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 46

摘要：
127. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 46

摘要：
128. SMTe新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 47

摘要：
129. 深圳10企业跻身电子百强

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 47

摘要：华为营业收入首次位列前三甲利润、上缴税金连续四年蝉联第一
130. 回流焊接的技术整合管理系列文章之第五部分：回流焊接技术的可制造性设计

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 48-52

摘要：以前的文章中我向读者们提到过，技术整合的目的在于完整的分析和考虑所有关键的成功因素，并给它们设计或安排出最好的配搭。这些关键因素包括了设计、工艺、设备、材料和质量等方面。其中设计的部分，有于...
131. 钎料熔滴键合接头的成型过程与微观组织特征

作者：刘永岳李明雨

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 53-56

摘要：本文利用钎料熔滴键合方法实现了传感器与基板焊盘之间的互连，对这种工艺下的接头形态、接头的形成过程及微观组织特征进行了研究。结果表明，熔滴的初始温度是影响焊点形态的关键因素，只有当初始温度达到...
132. 浅谈SMT主板元件丢失的问题

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 57-58

摘要：随着无铅的介入，在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说，这个问题的解决是很多SMY行业企业必须重视与解决的问题
133. 环球仪器携Genesis GC-120Q进军日本市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 58

摘要： 2007年5月25日-继参加NEPCON中国后，环球仪器将携同Genesis GC-120Q平台前往日本，于5月30日至6月1日期间，参加在东京举行的JISSO PROTEC展会（展位号21...
134. CIMS环境下SMT产品柔性制造系统的分析与研究

作者：吴兆华张立强李永利

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 59-61

摘要：目前，SMT技术的飞速发展，SMT产品制造系统的柔性化是大势所趋。本文是基于CIMS的环境下对SMT产品制造系统进行了分析，分析了在CIMS下SMT柔性制造系统的框架和主要特点。介绍了Pet...
135. ESD包装选用的技术考虑

作者：刘斌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 62-66

摘要：本文描述了ESD防护包装及工作表面使用材料必须考虑的基本技术问题。这些基本原理可用于传统的包装材料如纸箱．包装袋和周转箱，也可以用于暂时性包装材料，如制造过程中的周转包装袋。这些原理同样也可...
136. 焊膏印刷领域中的热门先进技术

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 67-68

摘要：焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏...
137. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 69-70

摘要：问题1：接一客户的单作，PCB很简单，上面有一个QFN，客户要求用有铅工艺生产，钢网，物料，PCB客户提供，生产中QFN开始有很多侧面引脚上锡不良，不良率40％!后来加氮气过Reflow，彻...
138. 2007年国际线路板及电子组装展览会移师深圳，开创新景象

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 71

摘要： 2007年国际线路板及电子组装展览会（HKPCA＆IPC Show）线路板（PCB）及电子组装业（EA）的华南年度旗舰盛会，将于2007年12月5～7日自东莞移师深圳会展中心隆重举行。本次展...
139. SmartDesign功能可简化系统级设计

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 72

摘要： Actel公司为履行其提供和支持高功效解决方案的承诺，全面提升了其Libero^TM集成设计环境^IDE）的效能，进一步简化采用其现场可编程门阵列（FPGA）产品进行系统级设计的过程。Act...
140. 确信电子推出全新ALPHA OM-350 SACX合金焊膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 72

摘要：确信电子（Cookson Electronics）研发组专门研发出带有SACX合金的全新ALPHA OM-350无铅焊膏，能够提供卓越的SMT印刷性能，满足要求高产量和最低缺陷产品返修率的电...
141. 西门子自动化与驱动集团电子装配系统部迎来新的领导人

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 73

摘要： Guenter Lauber将接替TiloBrandis担任西门子自动化与驱动集团电子装配系统部（EA）新总裁。Tilo Brandis将调至美国担任UGS公司总裁。UGS是领先的产品生命周...
142. Ok公司任命新的台湾区销售经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 73

摘要： OK International公司（0k公司）已委任游文彬为台湾区销售经理。游文彬在电子行业拥有丰富的经验，他的加盟将进一步加强该公司对这一快速成长地区的投入和部署。
143. 产品推荐：贴装设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 74-76

摘要： Assembleon；美国Asymtek自动点胶机；Genesis Platform贴片机系列；Heller Industries：Mark Ⅲ Reflow System再流焊系统；具有智...
144. 2007年7月-8月培训动态——罗德威“SMT组装中的实用可制造性设计”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 77-82

摘要：前言本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。
145. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零七年下半年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 83-84

摘要：
146. 东莞市特尔佳电子有限公司招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 85-87

摘要：
147. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 88-90

摘要：《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中文版）》；《无铅焊接可靠性HandBok》；《电子制造技术》；《无铅焊接应用标准》（2）；电子行业防静电技术资料（中外标准汇编）；无铅手工焊接与返...
148. 现代表面贴装资讯 2007年市场调查表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 91

摘要：
149. 2007年最新书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 92-93

摘要：
150. 产学研相结合打造民族自主品牌——记访科隆威集团成套设备科技成果鉴定会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年4期

页码: 1

摘要：随着中国世界电子制造大国的到来，世界各国的先进电子生产设备纷纷进驻中国，中国电子生产设备的竞争已经趋于白热化，面对如此激烈的竞争市场，仅靠进口，中国是不可能成为电子制造强国的．如何发展中国的...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地