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现代表面贴装资讯2008年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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目录
1.
深港两地携手 共谋产业宏图——热烈庆祝“深港两地电子制造行业专家座谈会”成功举行
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
1-3
摘要:
中国的电子制造业经过近十多年的迅速发展,已经成为全球最大的电子制造中心。新的一年,中国的电子制造产业将面临哪些新的机遇与挑战,又将如何把握机遇,迎接挑战,发展壮大呢。为了促进深港两地电子制造...
2.
2008手机方案发布会圆满闭幕
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
4
摘要:
由国产手机网承办的2008年手机方案发布会于一月十二日下午三点在深圳银湖度假村银湖会堂隆重召开。本次方案发布会吸引了包括希姆通、圣凯诺、康佳、金立、TCL、万利达等近四百位来自全国各地的手机...
3.
环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案
作者:
李宁成
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
5-8
摘要:
一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明,焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了...
4.
PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究
作者:
郭丹
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
9-11
摘要:
本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知,PBGA在受热后,由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲,随温度上升PBGA会往上翘曲,当温度达到...
5.
本土汽车电子企业遭遇三大难题
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
11
摘要:
时值2008年初,汽车电子行业在回顾2007年发展的同时,也提出了一些发人深省的问题,本土汽车电子企业在发展过程将会面临三大问题,必须引起重视。
6.
处在十字路口的中国电子制造业
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
13-14
摘要:
新的数据显示,我国电子信息产业总产值已达到5.6万亿,名副其实地成为全球第一大产业。不过,电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧,整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点,从N...
7.
东欧EMS市场每年增长10%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
14
摘要:
市场调查机构MHM表示,中东欧EMS市场每年的综合平均增长率为10.5%,增长速度最快的地区为波兰、罗马尼亚、保加利亚和乌克兰,而最大的市场则属于匈牙利、捷克和斯洛伐克。
8.
SMT设备商灵活应对2008市场
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
15
摘要:
借助奥运加快布局 2007年我国电子制造产业有几个非常明显的特点,一是出口加工贸易持续高速增长,二是奥运在即拉动数字电视与3G手机市场,三是元器件基础电子项目投资继续扩张;另外,绿色法规相...
9.
2008年菲律宾电子领域投资将再破10亿美元
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
16
摘要:
据菲业内人士称,外国投资者继续看好菲投资环境,2008年菲电子领域投资有望再破10亿美元。受中国吸引外资影响,2000年菲电子领域投资突破10亿美元后便萎靡不振,2001、2002、2003...
10.
中国汽车电子市场 2400亿元的“诱惑”
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
16
摘要:
专家预计中国将成全球最大的汽车电子产销市场之一。
11.
OEM和CEM在供应链上拔河比赛
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
17
摘要:
OEM和CEM正由相对简单的交易关系向更深、更复杂的合作关系发展。CEM逐步承担了许多曾经是OEM的责任。整个供应链上似乎正在进行着拔河比赛,在绳子的两端,OEM与CEM正在争夺采购与设计权...
12.
12.4亿部手机待加工SMT制造“新”领域
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
18
摘要:
2007年第四季度的手机生产量为3亿3千2百万部,相比去年同期有了13%的增长,诺基亚占据了40%的全球市场份额。市场研究小组预计2008年全球将卖出12.4亿部手机,比2007年的11.2...
13.
电子业之越南布局与投资环境分析
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
19
摘要:
越南加入世界贸易组织后,全球正兴起一股前进越南投资热潮,但落脚南越的台商却认为,投资设厂地点远近,虽造成土地成本高低落差甚大,但缺工问题也大相径庭。业者坦言,去年新劳动法颁布后胡志明市区内工...
14.
Seica发布用于FireFly激光选择性焊接系统的新软件
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
19-20
摘要:
Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境,可大大缩短印刷电路板(PCB)焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环...
15.
泰科电子将在西部投资3.2亿美元
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
19
摘要:
泰科电子公司正实施东部产业升级战略,计划将现有中国东部产业西移,已确定在西部投资3.2亿美元生产高端继电器、接触器等产品。据悉,泰科电子公司是世界500强企业美国泰科国际公司的主要子公司之一...
16.
ASC国际宣布推出新型焊膏检测系统
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
19
摘要:
ASC国际宣布投放VisionMaster M450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了Vision Master产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,...
17.
松下电器开发出从家电废弃物中回收金属的技术
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
20
摘要:
松下电器产业与其全资子公司一松下环境技术中心(METEC)向新闻媒体宣布,开发成功了从家电回收利用过程中产生的“混合塑料垃圾”中提取金属的设备。该设备可将垃圾中含有的有机物通过二氧化钛热催化...
18.
环球仪器进军越南
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
20
摘要:
环球仪器目前向河内科技大学捐赠SMT设备以支持培育越南本地SMT人才,同时进军越南市场。
19.
欧姆龙自动光学检测设备在康泰时安装成功
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
20
摘要:
生产自动化系统专家康泰时有限公司最近分别在英国和爱尔兰的9个不同客户基地,安装了15台欧姆龙自动光学检测系统。这些机器的种类覆盖大型在线VT—RNS到小型台式VTRNS-PTH系统。康泰时的...
20.
Vitronics Soltec宣布首次在欧洲安装MR933回流系统
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
20-21
摘要:
Vitronics Soltec日前宣布首次将豫933回流焊接系统装入一家欧洲电子制造商。在最近举行的国际电子生产设备贸易博览会(Productronica)上,MR933被正式推向欧洲市场...
21.
富士康光电项目落户湖北大冶
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
21
摘要:
湖北高科新光电(富士康)产业配套园项目奠基仪式在大冶市经济开发区城西北工业园内举行。
22.
OK公司全新SMT返修镊子可提供精确的控制
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
21-22
摘要:
0K公司(OKI International)针对Metcal MX-500焊接/返修系统推出MX—PTZ精密镊子(Tweezer)。藉由采用SmartHeat技术,使得人工SMT返修(re...
23.
EFD推出新型PicoDot喷射点胶系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
21
摘要:
诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。
24.
伟创力全球大裁员开始
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
22
摘要:
在伟创力和旭电合并之后,伟创力宣布将在全球范围之内裁员7000人。而现在,裁员开始了。伟创力为了整合和巩固其全球的运营,已经开始多达7000人的全球大裁员。瑞典多余的生产能力首当其冲;紧接着...
25.
Manncorp宣布推出CR-6000无铅回流系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
22
摘要:
Manncorp现推出新一代强制热空气无铅cR回流系统。该系统不仅满足了无铅技术的高温和紧密工艺控制要求,而且还将足迹减少了高达30%。这款富有特色的CR6000系统长12.5英尺,由电脑控...
26.
IPC开设0201-微型元器件手工焊接课程
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
22
摘要:
日前,IPC-美国电子工业联接协会开设0201课程,即微型元器件手工焊接课程,随着高密互联日益成为电子行业的发展趋势,元器件生产厂家陆续开发出更小尺寸的元件。虽然自动化的机器操作(SMT)已...
27.
汉高推出新型附晶焊膏
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
22
摘要:
汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏--Hysol QMI708。Hysol QMI708专为满足当今富挑战性的小型设备需求而设计,是一种针对铜引线框表面小型晶粒而特制的高性能...
28.
RoHS进入重审阶段
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
22-23
摘要:
IPC建议全面考虑对整个产品周期的影响,制定科学的规则和法令。
29.
KIC庆祝公司成立30周年
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
23
摘要:
从事热工艺开发与控制的KIC公司宣布进行电子业30周年,由Casey Kazmierowicz创建于1977年,并通过推出首例用于输送带式微机熔炉的持续监控系统进入了电子行业。自那时起,KI...
30.
检测服务成新兴产业
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
23-24
摘要:
随着昆山开发区经济的迅速发展、产业不断升级,检测服务业日渐兴起,使开发区产业不断向“微笑曲线”两端延伸。目前,开发区内己集聚了10余家从事检测服务的高科技企业。
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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