PBGA于回流升温过程中翘曲机理研究

• 作者: 郭丹
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 模塑封材料 热膨胀系数 玻璃转化温度 有限元模拟 翘曲
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TQ420.66

摘要

本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知，PBGA在受热后，由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲，随温度上升PBGA会往上翘曲，当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转，由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导，从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭丹		3	9	2.0	3.0