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现代表面贴装资讯2008年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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151. 金属的凝固过程和在SMT焊锡中的应用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 当我们努力做好满足规格的Profile的同时，总是还会发现某些“不寻常”的“迹象”，或者疑惑焊锡工艺背后究竟是否隐藏某种不可知的“因子”在左右焊锡品质，答案是肯定的，焊锡工艺过程管制远远超出...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14％。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在...
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153. 无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包...
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154. 信息化：电子制造的一剂解药刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 包括家电和个人数码产品等在内的消费电子行业，随着经济的快速增长而产生出巨大的消费需求。然而在其呈现勃勃生机的同时，是竞争环境的日益恶化。目前在任何一个细分市场上，基本上都存在过度竞争的状况，...
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155. 高油价为太阳能光伏产业大幅扩张带来机遇刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 就在三四年前，可再生能源领域还鲜人问津。自从国际油价不断攀升，清洁环保、取之不竭的太阳能在全球范围受到了追捧。专家表示，高油价给世界能源结构敲响警钟，光伏发电正受到越来越多国家的重视，我国是...
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156. 居安思危08年全球手机业危机来临刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 08年初，各大市场调查公司曾对手机业前景看好，他们纷纷认为手机销量不会受到全球经济萎靡和通膨的影响，并且会呈现快速增长趋势，预计08年手机销量还将在10％以上。因此各大手机厂商纷纷上调08年...
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157. EMS并ODM 手机代工求生之道刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 今年4月底传出，芬兰的手机电子制造服务（EMS）大厂Elcoteq，有意收购我国的手机设计服务代工厂（ODM）华冠通讯，这是继捷普（Jabil Circuit）收购绿点后，另一宗可能的国外大...
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158. EMS供应商侵入ODM控制的移动PC领域刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 外包移动PC制造业务长期以来一直由台湾地区的ODM厂商所控制，这些ODM厂商包括广达电脑、仁宝电脑和纬创资通。最近几年由ODM厂商生产的移动PC所占比例已上升到80％以上，而且仍在继续上升。
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159. 2008年全球半导体市场将出现从紧态势刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 市场调研机构Gartner公司最近发布报告，称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累，预计2008年全球半导体厂商支出将下降19．8％，达475亿美元。
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160. 2008年全球芯片与电子设备市场放缓刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 消费者己感受到经济增长放缓的压力，全球半导体与电子设备供货商也是如此。据iSuppli公司透露，这些厂商在2008年面临需求增长放慢的局面。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： Indium公司被提名为英特尔最佳质量供货商（PQS）奖获得者，这是英特尔公司对那些在产品和服务性能方面成绩卓著，且有助于英特尔成功的供货商授予的特殊的荣誉。该公司因其努力为提供热传导界面焊...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 对于西门子电子装配系统有限公司（SEAS）而言，Nepcon上海2008获得了圆满成功。展会上，基于创新SIPLACE X系列的X4i所展示出的“Compare”理念吸引了许多参观者驻足，并...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。
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165. 阿尔米特推出新型沉浸式焊膏刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉...
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166. KIC与清华大学基础工业训练中心合作签约刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 热量过程开发和控制产品提供者KIC公司日前在清华大学校园内与清华大学基础工业训练中心举行合作签约仪式，这项合作标志着KIC校企合作的开始。从此KIC产品及技术将进入学校，成为教授学生学习研究...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 环球仪器将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，但性能表现却如出一辙，所提供的解决方案既灵活又准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA SACX 0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品一ALPHA SACX 0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 三星电子有意在珠江三角洲觅地再建液晶模块厂，据传最后地点，将由广州或深圳出线。三星电子大中华区总裁朴根熙日前指出，新的液晶模块厂斥资5亿美元，目前该公司正在洽谈合资事宜，但合作伙伴与控股比例...
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170. 康泰时推出最新Essemtec印刷机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 康泰时推出首例全自动批量生产印刷机，生产自动化系统专家康泰时有限公司正在2008年6月17日至19日于伯爵宫展览中心举行的”全国电子周”上推出一款由Essemtec提供的新型丝网与模板印刷机...
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171. 创新硅胶材料提供在恶劣环境中的稳定性刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 对仪器控制板的连接及分离，对线缆的接插及拔断，汽车用电子模块及建筑用机械设备所经历的持续振动。所有上述情况都会造成对电子器件的严重损害，导致使用性能的显著下降，或是操作功能的完全丧失。为了克...
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172. 深圳与中芯携手打造集成电路产业南方基地刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 中芯国际深N8英寸、12英寸集成电路制造项目在深圳大工业区举行隆重奠基仪式，标志着该项目在经过半年前期筹备后进入实质性实施阶段。根据计划，该项目将于13个月内完成土建，18个月内正式投产，建...
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173. 富士康主要产能转向廊坊太原等低成本地区刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 面对深圳人工成本的不断上涨，以及苹果iPhone低价策略引发的市场动荡，全球手机代工龙头富士康国际悄然转向。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 中国环境保护部委托中国电子工程设计院起草制定国家标准《电子行业污染物排放标准——电子元件》，其中包含印制电路板部分。这是强制性国家标准，一旦通过，将对包括印制板在内的整个电子元件行业产生重大...
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175. 得可公布大批创新的产品功能性改进刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 丝网印刷和批量印刷专家得可公布了众多新的功能性和生产力改进，以提升其ELAi、HOZ02i和Horizon Api产品的性能。
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176. 联想成首家出口免检电脑厂商刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 联想获得“出口商品免检”资质，它也是第一家获得此项资质的电脑厂商。据了解，联想设在北京、上海、深圳及惠阳4家工厂生产的联想Lenovo和Think双品牌9个系列的电脑产品将同时享受出口免检待...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： Manncorp的5500型台式模板印刷机改良版整合了一种创新设计，可在抬升模板框架前，真正将模板从PCB中垂直分离出来。这种操作被行业资料来源视为超细间距焊膏印刷的主要特征。迄今，只有价格...
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178. 会员动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要：
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179. 回流焊炉的性能效益刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 前言 上回和大家分享了“掌握好技术整合中的设备因素”课题。这次我进一步的在回流设备，也就是回流炉子上给大家做更仔细的技术分析。这次我们讨论的是炉子的性能和效益方面的要求。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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