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现代表面贴装资讯2008年第4期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会成功走进惠州

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 2-3

摘要：我国无铅化电子组装生产将开始步入成熟期，但仍然存在着较多的技术难题与困惑，为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，日东电子科技（深圳）有限公司联合中国电...
2. 电子产品可制造性设计

作者：王文利

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 15-18

摘要：本文介绍了电子产品可制造性设计的含义，分析了在电子产品设计中应用DFM技术的背景，对在电子产品开发过程中采用DFM技术对产品设计进程、成本、质量、加工效率、产品上市的积极作用进行了讨论，总结...
3. 厦门通士达照明有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 19

摘要：厦门通士达照明有限公司是与美国GE公司合资的国有控股企业。其前身由厦门灯泡厂、厦门电子研究所和厦门电子仪器厂组建而成的。企业以易地搬迂为契机，积极引进外资嫁接改造国有企业，实现转机建制，专门...
4. 港粤鄂三地联动促泛珠三角产业梯度转移

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 22

摘要：鄂港粤经贸合作洽谈会18日在深圳举行，外界认为，此次囊括三地，跨跃两种体制，包括三种经济发展水平的合作，正是泛珠三角区域内产业梯度转移，香港扩大经济腹地的机遇。
5. 重重危机下中国电子制造业抱团前行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 23-24

摘要：随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，S...
6. 西部抢客源重庆打保税港牌

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 27

摘要：商务部16日宣布，重庆等11个西部城市为加工贸易梯度转移重点承接基地，与此同时，为了吸引产业转移企业的到来，重庆将设立内陆首个保税港区，以降低企业的物流成本。
7. 近三成企业亏损电子制造业期待内需制胜

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 29-30

摘要：工业和信息化部公布了2008年1至5月份电子信息产业主要经济指标完成情况。数据显示，1-5月份电子信息产业保持了较为平稳的发展态势，全行业主营业务收入和工业增加值同比分别增长20．3和23．...
8. 广东8月出新政珠三角大利好

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 30

摘要：针对国内部分企业面临的经济困难，中央和广东省都在积极想办法予以扶持，其中有关支持珠三角港企业的一系列政策和措施，广东省将在8月的粤港联席会议上公布。
9. 电子行业未对REACH做好准备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 31

摘要： IPC针对北美和欧洲互连行业是否对REACH做好准备开展了调研，其结果是令人震惊的：超过40％的制造业从业人员和采购人员对REACH一无所知，当然更不知道该法规可能带来的影响。即使是高级管理...
10. 得可最新VectorGuard技术获先进封装奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 31-32

摘要：得可推出创新的VectorGuard网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资，以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺，得可最新的VectorGuard Platinum于上周在Semicon ...
11. 8月11日起五类出口欧盟产品再遇技术壁垒

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 32-33

摘要：国产品牌出口欧盟又临大考，目前从广州举办的“全球能效指令与解决方案”专题研讨会上获悉，欧盟2007年8月11日起开始实施的“能耗产品生态设计要求指令”（EuP指令），不久前出台了第一批实施细...
12. 医疗设备行业需求激励SMT制造商扩充产品范围

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 33

摘要：由Frost＆Sul1ivan提供的新分析—“SMT设备供应商在北美医疗设备行业寻求发展机遇”显示，2007年该市场收入超过12．5亿美元，预计2014年收入将达18．9亿美元。
13. 海信建成产能50万部TD手机SMT生产线

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 33

摘要： TD手机主要提供商之一的海信通信宣布，已经建成TD／GSM双模手机生产线以及1条年产能达到50万部的TD手机专用SMT（表面贴装技术）线体，这是国内最大的TD手机生产线之一。
14. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 35-36

摘要：
15. 无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题（下）

作者：顾霭云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 37-42

摘要：目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品...
16. 细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题

作者：向希龙黄振刚

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 43-45

摘要：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘...
17. 【产业转移】之四北部：看中黑龙江商机台商钱进北方

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 45

摘要：中国大陆最北的省份黑龙江省，被人称为“北大荒”，当地冬季长达半年，但为寻找投资机会，近年来台商不断前往当地。以今年6月中旬的哈洽会为例，就有110多位台商不辞舟车劳顿前往参与。
18. 适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

作者：张少华

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 46-49

摘要：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品...
19. SMT偏位缺陷分析

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 50-51

摘要： SMT生产是电子产品生产质量的基础，只有好的过程控制，好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等，在这里我只介绍一下作为过程工艺工程师如何对偏位缺...
20. 【产业转移】之五境外：珠三角企业转飞东南亚

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 55

摘要：由于中国中西部地区自身在承接产业方面存在基础设施落后、产业配套不足等问题，珠三角地区产业转移出现一种新趋势，由以往一味向北边内陆地区转移，开始向南边的越南、印度尼西亚、新加坡等东南亚国家转移...
21. 基于MATLAB的SMT产品焊点故障诊断模糊系统

作者：张少华陈小勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 56-58

摘要：焊点可靠性与焊点形态直接相关，通过对SMT焊点几何形态的分析，可以判别焊点的缺陷。基于焊点形态理论及模糊推理理论，利用MATLAB提供的模糊逻辑工具箱，借助图形用户界面（GUI），建立了SM...
22. 符合RoHS环保法规的四步管理策略

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 60

摘要：欧盟RoHS指令早己生效多时，多数厂商采取了某种类型环境法规的合规管理计划。现在的问题不是如何符合环境法规要求，而是如何以最有效的方式做到这点。随着人们对环境法规的理解加深及合规程序的成熟，...
23. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 65-67

摘要：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本...
24. 台企联首度在武汉设区域总部

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 68

摘要：中国全国台湾同胞投资企业联谊会华中地区服务中心，6日在湖北省武汉市东西湖区吴家山台商投资区奠基。这显示在产业转移的大潮中，台商开始转战中部的武汉。
25. 2008国际线路板及电子组装展览会变革缔造万千商机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 68

摘要：香港，2008年7月22日讯“2008国际线路板及电子组装展览会”将于2008年12月3—5日在中国深圳会展中心隆重举行。本展会由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业联接协会（IPC）...
26. 第十届高交会电子展ELEXCON2008系列报道——“行业领袖话中国”之二：创新功能将推进消费电子市场不断扩大——访欧姆龙电子部品（中国）统辖集团总裁田中秀典

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 69-70

摘要： 1933年，在经历了一些创业挫折后，立石一真先生（KazumaTatei shi）在大阪建立了一个名为立石电机制作所的小型工厂，当时只有两名职员。公司在起步阶段除了生产供X光透视机上定时器外...
27. PCB支撑系统应对SMT新挑战——访Ovation Products公司首席技术官Charles Moncavage

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 71

摘要： Ovation公司研制Grid—Lok PCB支撑系统是出于什么原因？为什么说这是现代制造中更加基本的工具？
28. 力丰电子举行2008综合工艺生产研讨会探讨X光及电脑扫描技术及最新SMT设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 73

摘要：力丰电子设备有限公司于2008年6月20日在力丰深圳先进制造科技中心举行了2008综合工艺生产研讨会，为业界介绍最新SMT设备及技术，包括AOI及X光检测技术、BGA翻修设备、回流焊炉、插件...
29. 环球仪器在NEPCON深圳义卖SMT教科书赈灾

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 73

摘要：环球仪器（展位号2F80B）将在8月26至29日，于深圳会展中心举行NEPCON深圳展期间，举办《贴片工艺与设备》新书义卖活动，将全部收益捐赠支援四川地震灾区。
30. 奥运激情重燃产业希望

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: I0001

摘要：盘点近八个月的中国电子制造业局势，几乎找不到令人乐观的消息，从年末岁初的冰雪灾难到举世震惊的四川汶川地震，再到人民币升值、物价狂飚，劳动力成本增加等等，在全球经济不景气的大环境下，这场愈演愈...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地