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现代表面贴装资讯2009年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照，促进SMT行业技术交流与标准化进程，本刊将连载IPC-T-50术语与定义手册的相关内容，供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人...
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362. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 问题1：一般的炉温最高设为多少，最低设为多少啊？还有胶水板又设为多少啊？ 解答：不同的炉子加热方式不一样，另其温区所设数量也不相同，故炉温设定要根据你所用的锡膏特性及其实际量测UPCB各测...
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363. 欧盟RoHS指令或将修订以满足新法规框架刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 欧盟已经发布三项法规，目的是使得“新方法”规范化或建立欧盟指令的新法规框架（New Regulatory Framework）。这些法规于2008年发布，对电子设备制造商影响最大的法规是76...
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364. RoHS中六种有毒有害物质的危害详解刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 第一类有害物质-镉 在所有的金属元素中，镉是对人体健康威胁最大的有害元素之一。镉对人体组织和器官的危害是多方面的，主要是对肾脏、肝脏的危害。
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365. Nihon与伦敦皇家学院达成科研合作关系刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构Imperial College London达成科研合作，进一步...
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366. NEPCON全面挺进西部开启蓉城新篇章刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 素有行业风向标之称的NEPCON系列展会，作为中国地区最大的表面贴装技术和电子制造业的贸易盛会之一，将于2010年落户蓉城，把贸易平台延伸至中国中西部地区。励展博览集团近日已宣布，计划于20...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 来自世界各地的电子生产商们于2009年11月10-13日在德国慕尼黑聚首，共享productronica带来的良好机遇。尽管经济低迷，productroniea仍吸引了1150家展商和公司代...
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368. 高交会电子展盛大开幕数百名企共享中国动力刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 2009年11月16日，第十一届高交会电子展（ELEXCON 2009）在深圳会展中心正式拉开帷幕，来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会，众多应用于手机与通信网络、IT与消...
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369. ITM出版AOI分析报告刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 近日，ITM Marketing为电子组装行业出版了一本新的AOI系统全面分析报告。报告内容包括帮助最终用户作出最佳购买决断的技术信息如性／价比表格，供应商的知名程度，以及11家不同AOI供...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 拓璞产业研究所对2010年全球手机产业进行预测，认为：1．2010年全球手机出货（不含白牌）成长1270，上半年出货超越2008年同期水准，下半年旺季维持成长。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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372. 薛竞成老师“无铅波峰焊技术”刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 一、前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在...
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373. ESD静电防护工程师培训刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 课程特点：此课程以解决企业实际问题为出发点，结合现今国内外先进的防静电理念与技术，注重理论实践相结合方式，运用大量案例做具体分析并与专家进行面财面交流互动，解决实际应崩中ESD问题，降低电子...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 课程背景：为了帮助广大的用户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711＆7721标准》，即印制板组件的维修和返工程序。本公司与IPC协会特别制定《IPC-7711＆7721标准》CIS（专家...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 课程背景：为了帮助广大电子产品制造商更全面而准确的掌握和使用《（IPC-A-610D标准》，特别是对提高电子组装业、印制电路的水平尤为重要，为此，本公司与IPC协会特别制定了《IPC-A-6...
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376. SMT人才网VIP会员专区刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 北京山威瑞泰科技有限公司（VIP会员） 广州盛新电子科技有限公司（VIP会员） 昊阳天宇科技（深圳）有限公司（VIP会员） 长沙永旭电子科技有限公司（VIP会员）
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377. 新品介绍刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 《2009中国SMT电子组装制造企业黄页》 《2009中国SMT子组装制造厂商企业黄页》——2009年度巨献!专业成就未来领先一步更能赢得商机!
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378. 好书推荐刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 【微电子技术系列丛书】 由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”己出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的...
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379. 严寒下“它”依然绽放刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年5期页码:摘要： 根据工业与信息化部的数据统计，中国电子信息产业整体回暖轨迹在8月出现回调的势态。8月中国电子信息产业工业增加值比6月、7月分别下降1．2和0．5个百分点，销售产值增幅比7月下降2．4个百分点...
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380. 2009年SMT产业岁末盘点刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 又到了辞旧迎新的时候了，每每这个时候总是让人产生无限感慨，盘点2009年的SMT产业，就像一部剧情跌荡起伏的大片，有悲有喜，有得有失，有低谷有高潮，有悬疑恐慌又有柳暗花明，让人记忆犹新。
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381. SMT产业复苏之路依旧漫长刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 根据工业与信息化部的数据统计，我国规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4．3％，增幅比4月提高了3．2个百分点，销售产值5月同比增长1．4个百分点，增幅比4月（-1...
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382. 新春寄语——坚持就是胜利!刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 新年伊始，又是一个新的起点，然从最近几乎所有的媒体报导中都没有听到几个令人振奋的消息，到处都充赤着倒闭、亏损、企业搬迁、下调目标指数、减薪、裁员等不好的声音，全球性经济危机正全面席卷全球，中...
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383. 规律循环 理性回归 拓展创新刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 中国的SMT产业经过前十几年的迅猛发展之后，终究没有逃脱出市场经济发展规律，在经济危机的影响下增速明显放缓，电子制造业慢慢回归到理性的发展道路上来。
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384. 暖风吹佛中国 风景这边独好刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 由全球金融危机所引发的经济衰退正在世界范围内蔓延，已经实现了全球化的电子制造业自然不能幸免。现今的全球经济危机愈演愈烈，美国经济未见好转，欧盟方面以匈牙利为首的东欧新兴经济国家危机四起，高失...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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