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现代表面贴装资讯2010年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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2002年
目录
91.
富士胶片电子材料公司荣获英特尔最佳品质供应商奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
58
摘要:
富士胶片电子材料公司已被评选为英特尔2009年度的16个最佳品质供应商(PQS)之一。富士胶片为英特尔的半导体芯片制造提供先进的化学材料和设备,为英特尔公司的成功作出了贡献。
92.
电子设备制造防静电技术要求
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
59-62
摘要:
本标准规定丁电子设备研制生产全过程中对静电放电危害的防护技术基本要求;静电敏感器件的采购、检测、贮存,运输、装联过程中防静电操作要求,对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。
93.
全球SMT设备订单数量不断增长
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
62
摘要:
西门子电子装配系统有限公司(SEAS)最近开展的市场分析显示,电子制造商正在再次加大在SMT设备方面的投资。主要的增长仍然集中在中国和亚洲其他国家与地区的工厂。在欧洲,SIPLACE和其他设...
94.
技术释疑——为您解决生产技术疑难
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
63-64
摘要:
问题1:请问锡膏为什么会发干?发干对焊接品质有什么样的具体影响?如何有效的防止锡膏发干?解答:锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等...
95.
Europlacer将展示全新的XPii贴片机和屡获大奖的iineo贴装平台
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
65
摘要:
为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布,将在上海2010年4月20-22日举行的NEPCONChina/EMTChina2010展览会上,在第1E03...
96.
ICON将在2010年NEPCONChina展示屡获大奖的Iconi8全自动丝网印刷机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
66
摘要:
领先的丝网印刷机公司艾康(ICON)科技公司日前宣布,将于4月20日至22日在上海举办的2010年NEPCONChina展览会上,在其代理商WKK第1C01号展台展示其屡获大奖的Iconi8...
97.
JUKI在NEPCONChina2010展会上以3E理念为主题展示多种领先设备
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
67
摘要:
2010年4月20日到22日上海即将举行的NEPCONChina2010展会上,JUKI公司将在第1D10号展台上,以3E理念为主题展示多种领先产品。自1993年以来,JUKI一直竭尽全力,...
98.
SMT人才网VIP会员专区
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
68-69
摘要:
99.
新品介绍
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
70
摘要:
《2009中国SMT电子组装制造厂商企业黄页》——2009年度巨献!专业成就未来领先一步更能赢得商机!
100.
微电子技术系列丛书
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年2期
页码: 
71-75
摘要:
由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍(如下),此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的全套SMT技术书籍...
101.
捷伟讯经营革新活动巩固发展——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导(六)
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
1
摘要:
伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进...
102.
热烈庆祝2010电子制造与封装技术论坛成功举行
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
2-3
摘要:
进入到2010年,中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战,新型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(MCM),系统...
103.
得可在NEPCON上海荣膺四个行业大奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
3
摘要:
得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商,在NEPCON上海2010展会期间,囊括四个行业奖项,充分展示得可设备的优越性能和创新理念,为可替代能源业和电子组装业带来最佳的解决方案。
104.
用高品质打造民族品牌经典——访深圳德森精密设备有限公司总经理周林先生
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
4-5
摘要:
进入到2010年,经过了金融危机洗礼之后的SMT产业开始迅速复苏,产业格局更加理性化,然而产业竞争的激烈化程度却丝毫减弱,新技术、新产品在新的环境下不断涌现,同时各国环保指令的陆续出台,电子...
105.
陶瓷板在手机相机模块上的应用研究
作者:
杨根林
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
6-17
摘要:
相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型,有机类基材应用最广因此大家耳熟能详,比如玻璃纤维/环氧树脂、BT/Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI(Polyimide)等,并以环氧树脂玻纤覆...
106.
Multitest最新研究表明Mercury测试座最大限度地减少焊盘磨损
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
17
摘要:
Multitest公司ECT测试接口产品部目前进行了一项研究,分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中,控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测...
107.
无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究
作者:
邱宝军
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
18-19
摘要:
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
108.
锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究
作者:
张宪民 邝泳聪 陈忠
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
20-21
摘要:
锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析,分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势,可调式机架在保证整机装配精度方面有优势...
109.
微聚焦检测技术在质控中的应用
作者:
陈朗
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
22-24
摘要:
本文介绍了微聚焦检测技术在质量控制中的应用现状,提出了一个发挥设备效益的新思路和方法。
110.
EPIA:2010年全球光伏市场预测
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
25
摘要:
欧洲光伏工业协会(EPIA)三月份公布的2009年初步市场数据显示新增安装量6.4GW,但新近修正后的最终数据指出,新增安装量至少7.2GW。2009年光伏市场相比2008年增长15%,全球...
111.
中国SMT产业强劲复苏SMT自动贴片机进口大幅度增长
作者:
金存忠
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
25
摘要:
2010年4月我国进口自动贴片机943台,与今年3月相比增长9.8%,4月进口总金额为1.73亿美元,和3月进口总金额基本持平。
112.
SMT设备:看重成本性能 主攻中国市场
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
26
摘要:
根据工业和信息化部发布的2009年电子信息产业经济运行公报,受国际金融危机冲击明显的电子行业,从2009年下半年起,电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象。自2009年第二季度起,重点监测的27...
113.
行业动态
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
27-30
摘要:
2010年电子信息百强企业出炉 工业和信息化部在北京公布了2010年(第24届)电子信息百强企业名单。其中,华为、海尔、联想排名三甲,该位次与去年相同。本届百强食业合计丰营业务收入1234...
114.
SMT高级人才联谊会(简称SMTe)会员利益
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
31
摘要:
115.
SMT高级人才联谊会(简称SMTe)入会申请表
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
31
摘要:
116.
SMTe新增会员
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
32
摘要:
117.
上SMT技术论坛充电积分赢礼品!
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
32
摘要:
SMTe网感谢广大的各位SMTe会员、行业同仁对本网站及其论坛的支持,现正开展“参与论坛,获得礼品”回馈活动。不管您是老朋友还是新伙伴,快行动起来吧,下一个获奖的可能就是你哦!参加越多,机会...
118.
先进的宽幅印刷技术
作者:
Rita Mohanty 胡志勇(编译)
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
33-37
摘要:
对于电路板的组装厂商来说,宽幅印刷(Broadband printing),又称为动态印刷(Dynamic printing)是面临的一项新挑战。宽幅印刷在这里清晰地定义为,在实施印刷工艺操...
119.
SMT代工企业如何降低成本
作者:
沈新海
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
38-40
摘要:
本文的探讨主要本着“最适合的才是最经济的”的原则,从人、机、料、法、环五个方面详细阐述SMT代工企业降低各项成本的思路,协助大家在微薄的利润空间求生存,在经济环境不好的情况下保持持续发展的能...
120.
SIPLACE Feeder Manager:供料器池透明度降低成本
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2010年3期
页码: 
40
摘要:
通过推出全新的SIPLACE Feeder Manager 2.0N,SIPLACE团队让电子制造商能够以更加专业的方式管理供料器。SIPLACE软件提供了他们所需的全部特性,包括库存管理和...
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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