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现代表面贴装资讯2010年第1期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. Vi TECHNOLOGY荣获2009北美AO设备最佳用户增值奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 2

摘要： Vi TECHNOLOGY接受了由Frost＆Sullivan公司颁发的2009北美AOI设备最佳用户增值奖，以表彰其在为AOI设备市场的客户不断提供价值。
2. 适普助力SMT产业全面进入绿色环保时代——记2009适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 3

摘要：随着世界各国环保指令的纷纷出台，世界环保理念与意识的逐渐增强，无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点，中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无...
3. 01005器件在手机相机模块上的应用

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 4-15

摘要：引言近年来，随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟，使...
4. 底部填充技术的SMT应用研究

作者：沈新海

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 16-20

摘要：如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍，底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度，以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节，...
5. Kyzen公司将展出屡获大奖的MX2302清洗剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 20

摘要：世界顶级的环保清洗剂供应商Kyzen公司日前宣布，其将在2010年SEMICON China展会上，在其代理商Sigmatek的W4-4443号展台上展出其屡获大奖的MICRONOX Mx2...
6. 全球电子制造业格局再度生变

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 25-26

摘要： “世界工厂”不是中国的专利。既然它可由日本转移到中国，同样也存在转移到其他地区的可能。当世界进入后危机时代，全球经济格局正在调整的大环境下，以来料加工模式为基础的“中国制造”还能维系吗？
7. 我国SMT产业正在迅速复苏

作者：金存忠

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 29

摘要： 2009年4季度我国自动贴片机进口同比增长59．3％ 2009年1-11月我国进口自动贴片机4963台，7．47亿美元，其中11月份进口贴片机566台，0．84美元。
8. 欧盟环保标签规例修订版公布

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 31

摘要：据Chemical Watch网站消息，去年11月份批准的经修订后的欧盟环保标签规例目前已经公布于欧盟官方公报。新规例指出环保标签的宗旨应该在基于技术可能的技术上，用更安全的物质取代有害物质...
9. Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高温瞬间粘合剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 31

摘要： Permabond公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200℃（390°F）的温度，而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82℃（180°F）。Permabond ...
10. 中国发布手机充电器通用标准修订版

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 31

摘要：在“2010年中国通信产业发展形势报告会”上，中国泰尔实验室主任何桂立表示，工业和信息化部已经正式发布实施手机充电器通用标准YD／T 1591-2009《移动通信终端电源适配器及充电／数据接...
11. Microscan推出最新的跟踪、追溯和控制解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 32

摘要：精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者Microscan公司，日前推出其与Cogiscan公司合作开发的最新跟踪、追溯和控制（TTC）解决方案。这一灵活的解决方案采用新的Microscan...
12. 惠普重庆生产基地投产：年产能400万台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 32-33

摘要：惠普在重庆的综合性电脑生产基地日前正式竣工投入运行，该生产线年产能400万台，主要面向国内生产。
13. IDC报告：2010年中国ICT市场10大预测

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 33-34

摘要： IDC日前发布《2010年中国ICT市场十大预测：恢复与变革》称，2010年中国ICT市场的主题是“恢复与变革”。IDC预计，2010年中国政府仍将实施积极的财政和适度宽松的货币政策，201...
14. 工信部：去年电子制造业增加值同比增5．3％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 33

摘要：工信部网站日前发布2009年电子制造业运行情况，数据显示，2009年全年电子制造业增加值同比增长5．3％，其中11、12月份分别增长14．4％和19．8％。
15. SIPLACE免费代用贴片头

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 34

摘要： SIPLACE投资上百万欧元于2002年在上海建立了技术中心，进行旧机器的翻新和重要部件比如贴片头、供料器等的维修。上海技术中心具有德国原厂相同级别的能力，能够提供中国客户工厂级的维修。
16. 软件与集成电路为西部大开发扶持重点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 35-36

摘要：从接近国家税务总局的相关人士处获悉，西部大开发税收优惠政策将于今年年底执行到期，国家税务总局有关部门正在研究后续政策，初步思路是在现行税收优惠政策基础上做适当调整，重点支持西部地区发展软件、...
17. Gartner称今年全球手机市场将强劲反弹

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 36

摘要：据国外媒体报道，美国研究公司Gartner称，预计2010年手机市场销量将强劲增长，因经济回暖。去年全球手机市场销量罕见地下降了1％。
18. Multitest在2010年SEMICON China展示最新技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 43

摘要：面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、连接器、测试承载板的领先厂商Multitest公司，目前宣布其将在2010年SEMICON China第2663号展台展示...
19. 通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性

作者：王文利

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 44-46

摘要：一、Dfx简介 DFX是Design for X（面向产品生命周期各环节的设计）的缩写，其中X代表产品生命周期的某一环节或特性，如可制造性（M-Manufactura bility）、可装...
20. JUKI在业内首个推出能拍摄吸取/贴装元件时图像的“吸取／贴片监视器”称为“贴装工艺的眼睛”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 46

摘要： JUKI公司目前发布业内领先的创造新纪元的系统一吸取／贴片监视器，作为KE-2070高速贴片机的选件，在贴片机的贴装头上装上超小型摄像机，拍摄吸取／贴装元件时的照片。
21. ERNI再次亮相慕尼黑上海电子展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 51

摘要： ERNI，一个全球连接器行业领先的制造商，将再次参加慕尼黑上海电子展。一贯大力投入研发的ERNI此次推出的新品有坚固的MiniMez盲插型连接器、弯角MicroSpeed盲插型连接器，新一代...
22. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 52-53

摘要：问题1：请教两个关于PCB烘烤问题．1、PCB在SMT生产前或在UD生产前需要烘烤的依据是什么？2、烘烤条件如何定，依据主要有哪些？
23. 《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》即将公布

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 61

摘要：从刚刚过去的2009年末至今，不少手机、固定电话、打印机的生产厂家都在密切关注着国家工业和信息化部的网站。《电子信息产品污染控制重点管理目录（第一批）》（以下简称《目录》）己于去年11月9日...
24. 夜尽迎曙绘蓝图NEPCON China2010蓄势待发

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 64

摘要： 2009年，NEPCON中国系列展会为处于低迷状态的电子制造行业再次成功地搭建了权威和完善的贸易交流平台，顺应行业发展的要求，成为整个行业复苏的强心剂。在经历了全球经济低迷与市场萎缩之后，近...
25. 2010慕尼黑上海激光、光电展——再度成为激光、光电行业技术与发展趋势的“世界博览会”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 67-68

摘要： -激光技术持续助力太阳能光伏领域 -新型光纤激光器将再度成为热点之一 -LASER World of PHOTONICS NEWS协助企业长期宣传
26. Acculogic将展示最新测试技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 70

摘要：电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布，它将在SEMICON China 2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月...
27. 2010年3月-4月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 73-75

摘要：王博士“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决” 一、前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心，随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求，电子制造企业的生存越来越艰难，只有在保证产品...
28. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 76-77

摘要：
29. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: 79-82

摘要：【微电子技术系列丛书】由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“微电子技术系列丛书”己出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的...
30. 2010新春寄语

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2010年1期

页码: I0001

摘要：根据工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报，受国际金融危机冲击明显的电子制造行业．从2009年下半年起，随着国内政策效应不断显现和世界经济逐步回暖．电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地