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现代表面贴装资讯期刊
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
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总被引数（次）
0

现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
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0
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  • 91. 安川伺服让SMT贴片机如虎添翼
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  56
    摘要： 表面贴装技术，是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备，将表面组装元件（如电阻、电容、电感等）直接贴到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
  • 92. 防静电胶带在SMT接料工艺作用
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  57
    摘要： 当前，随着电子元器件制造技术的飞速发展，特别是元器件的小型化和集成电路的集成度不断提高，采用0．15—0．25mm制造工艺的CMOS器件被广泛使用。其耐击穿电压通常在50V-100V之间，有...
  • 93. 技术释疑——为您解决生产技术疑难
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  58-59
    摘要： 问题1：无铅湿敏元件（MSD）在存储运输的要求以及注意事项是怎样的？
  • 94. 面向高度混合电子生产环境的全新SIPLACE设置理念——物料随机设置
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  62
    摘要： 需要频繁在小批次间进行产品更换的电子制造工厂的福音：SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）全新推出一种称作“物料随机设置”（Random Setup）的创新设置理念，将可以大幅简化...
  • 95. 赫能制造有限公司与深圳市道尔科技有限公司签署合资协议
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  63
    摘要： 赫能制造粘合剂及密封剂技术的创新者现正式公布与中国企业：深圳市道尔科技有限公司签署了合资协议。在该协议条款下，赫能-道尔将为中国现有的赫能分销商及直销客户提供直接的订单履行、产品支持及产品分...
  • 96. EVS International推出其无铅EVS 7000系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  63
    摘要： 焊料回收的全球领先公司EVS International宣布在即将举行的NEPCON China 2011上在其经销商SIP Technologies的1812B号展位，展出其EVS 700...
  • 97. NEPCON China 2011将见证SMT产业重回发展快车道
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  64-65
    摘要： 2011年，中国制造走入了第三个发展十年，正在迈入从世界加工中心到世界创造中心的蜕变，在下一个十年发展过程中，中国制造业将面临一个全球竞争市场的挑战。
  • 98. 众多知名厂商将NEPCON China 2011作为亚洲新品首发平台
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年2期
    页码:  65-66
    摘要： 对于我国乃至全球的电子生产设备企业来说，如果错过了每年的NEPCON China，那么他将错过许多商业机会。事实上，NEPCON China举办至今已经成为我国以及亚洲电子生产设备技术行业的...
  • 99. 用经得起实战的技术领跑行业发展——访DEK大中华区电子组装部总经理黄俊荣先生
    作者： 杨智聪
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  1-3
    摘要： 进入到2011年，中国SMT产业开，始重回快速发展轨道，行业发展前景一片大好，我们可以从行业发展的风向标一NEPCON展会窥见一二。在此大好形势下，各SMT设备厂商纷纷推出各自最新的产品、技...
  • 100. Indium推出专为POP艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡膏
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  3
    摘要： 随着手持产品向更小，更轻的方向发展，POP组装作为制造选择方案已．得到越来越广泛的应用。为了满足客户不断提高的工艺要求，铟泰公司推出了专为POP工艺研发的Indium9．88无铅POP焊锡膏...
  • 101. 复蝶3D SPI＆善思X—RAY新品发布会暨研讨会在长安顺利召开
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  4
    摘要： 由广东省电子学会SMT专委会主办、深圳市创世纪光电有限公司承办的SMT新品发布会及研讨会与2011年5月21日在广东省东莞市长安镇海悦花园酒店隆重举行。来自广东省SMT业界朋友及广大客户30...
  • 102. MCP丝网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5
    摘要： 快至11秒的高速印刷能力，含PCB板传送时间。
  • 103. 欧托创力BS1400全自动对位锡浆印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5
    摘要： [欧托创力]BS1400是新一代的高精密度，全自动的SMT锡浆印刷机，仅需轻按一键启动“自动PCB调整”（AT—align）功能，全自动寻找PCB基准点并自动调校PCB误差，最适合用于高精密...
  • 104. Versaprint P1丝网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5
    摘要： Versaprint丝网印刷机的诞生将赋予SMT生产工艺以新的定义。革命性的LIST线扫描照相机和TRT三轨同步技术代表了这款新型丝网印刷机的核心竞争力：通过优化同步工艺真正节省时间，100...
  • 105. DEK Horizon APiX-最高的生产量
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5
    摘要： Horizon APiX是创新的丝网印刷机，它的设计旨在带来更多的选择和价值以赢取未来的生产力优势。提供2Cpk@＋／-20微米6-西格玛工艺对位能力和八秒的核心周期时间，独特的平台将速度和...
  • 106. 全新的MY500-参与锡膏喷印技术的革新
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  5
    摘要： 作为最新的无网板焊膏喷印机拥有全新的机身设计，MY500在喷印速度和产量上有大幅度提高，可以和30，000cph速度的贴片机配合；同时，增加了一些独到的功能，如对坏板的识别和处理；如针对凹面...
  • 107. 凯格：Pmax视觉印刷系统
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： Pmax运用GKG专利的数学运算模型，确保机器实现高精度的对位，轻松实现0201的印刷，满足超大PCB板的印刷，最大PCB印刷尺寸可达1000×800mm，结构紧凑可靠、升降平稳快速、PIN...
  • 108. DSP-3008半导体级的全自动锡膏印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： DSP-3008半导体级系列拥有： 全新独一的平台校正结构。
  • 109. FLW—LED3全自动视觉钢网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： 专业为LED行业量身定做的一款特大型，高精度及高稳定性能的全自动视觉印刷机。本机具有世界光学领先技术的高解析度双镜头视觉处理系统（发明专利），自动导航Mark点功能，能高速进行纠偏对位，悬浮...
  • 110. Momentum模板印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： 影象校准重复精度±12．5微米（±0．0005）@6西格码，（cpk〉=2．0），由CeTaQ测得
  • 111. Icon i8全自动丝网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6
    摘要： Icon i8的推出为寻求最低拥有成本的装配商，确立了丝网印刷解决方案的基准，它提供了杰出的性能和价值，同时具备了高级印刷平台拥有的一切功能。
  • 112. G310视觉全自动印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  6-7
    摘要： G310系列印刷机，以高稳定性和高可靠性为设计理念，基于对传统设计的升级与理念的创新，通过优化的平台框架结构，4路调光的先进图像识别技术，精密PCB平台调整装置，柔性刮刀压力控制系统，多步分...
  • 113. MK-888SV超高性能全自动高速锡膏印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  7
    摘要： 1、世界最高水平的印刷重复精度±0．015mm以下（画像认识系统），能对应CSPBUMP Ф0．2m、QFP0．3mm及CHIP 0201。
  • 114. P9866SP-04LH型丝网印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  7
    摘要： 熊猫牌P9866SP-04LH型丝网印刷机采用高刚性一体化本体设计，交互式操作，多种方式清洗系统设计。重复定位精度15μm，印刷精度25μm。适应网板弯曲变形的浮动刮刀机构、单支撑限位非线性...
  • 115. 小型高性能丝网印刷机[NXTP—M25]
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  7
    摘要： FUJI研发了对应双轨道生产的小型高性能丝网印刷机[NXTP]。[NXTP-M25]配置有印刷和传送两个轨道，是一台具有独自更换结构的最新双轨道印刷机，该机器对应2台连接和背靠背运用。
  • 116. SKAP-828-LED自动锡膏印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  7
    摘要： 产品特征： 1、PC电脑系统控制机械对位 2、操作过程全自动入板、出板，避免操作过程中折弯1200mm长的PCB板，及操作员工触摸到已印刷好的锡膏。
  • 117. NEPCON持续“给力”呈现电子制造世界无限精彩——记2011上海NEPCON/EMT China展会
    作者： 杨智聪
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  8-10
    摘要： 洞悉SMT技术发展趋势，把握行业发展动向，领略电子制造世界无限精彩，中国地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 201...
  • 118. 着眼行业未来 共助产业腾飞——记凯意科技南方技术应用中心揭牌仪式
    作者： 杨智聪
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  11
    摘要： 2011年6月16日，凯意科技南方技术应用中心在深圳市南山区科技园朗山酒店举行盛大的揭牌仪式。共有来自IPC协会、凯意科技领导高层、南山区政府领导、数十家凯意科技的用户及供应商、众多行业公司...
  • 119. 锡膏印刷机的机架对整机精度的影响研究
    作者： 张宪民 邝泳聪 陈忠
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  12-13
    摘要： 锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析，分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势，可调式机架在保证整机装配精度方面有优势...
  • 120. SMT工厂成功导入新产品的要素与方法
    作者： 杨根林
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2011年3期
    页码:  14-26
    摘要： 当前的电子产品制造及SMT加工企业，主要是采用委托代工（OEM）、委托设计与制造（ODM）或两者兼用的生产经营方式。电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高，无论是对于OEM...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

现代表面贴装资讯评价信息

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